【企迹项目快车】芯片强国!企迹AI推荐多个半导体类项目线索+优质企业

项目名称:基地扩产项目
采集时间:2025-06-24
新闻来自:https://mp.weixin.qq.com/s/3G-wctn-WiMLcqmV4TxRyw

半导体项目推荐
AI - selected investment projects
项目一

基地扩产项目

项目简介

的CSP封装基板产能已达到满产状态,目前正在进行扩产。由于现有基地的产能已达到瓶颈,企业面临着生产规模难以进一步拓展的困境。因此,该公司急需进行基地的扩建,以满足市场需求并提升生产能力。

项目参数

总投资 1亿

产值: 3.5亿

场地需求 3000平

税收: 4-6%

意向区域 全国

项目方优势

股东优势 创始人团队稳定,机构投资者动态调整,可靠程度较高。

对外投资 在广东、湖南有多家对外投资, 对外投资意愿

融资优势: 已完成IPO

科创能力: 累计申报国内专利九百余项、PCT 国际专利 近70 项,覆盖 PCB 设计、半导体封装等核心技术

产品优势

重点发展高阶 HDI 板、ATE 半导体测试板、CSP/FCBGA 封装基板,其中 ATE 测试板业务 2024 年营收同比增长超 30%,30 层以上产品占比持续提升
项目二
关键芯片技术研发与产业化项目

项目简介

专注于关键芯片技术的自主突破与产业化落地,深耕安全加密芯片、FPGA、高可靠模拟器件等核心领域,逐步形成了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。

项目参数

总投资 2亿

产值: 7亿

场地需求 6000平

税收: 6%

意向区域 全国

项目方优势

股东优势 股东 呈现 “外资控股 + 国资背景 + 机构参与” 的多元结构 企业基本面较好。

对外投资 在上海有多家对外投资,有对外发展意愿。

融资优势: 通过 IPO、可转债、产业基金 等多渠道募资

科创能力: 专利 近七百项 ,其中发明专利 二百余 项,集成电路布图设计 一百余项

产品优势 凭借 “FPGA + 存储 + 安全芯片” 的技术三角,在国产替代浪潮中占据先机。有望在 AI、汽车电子等新兴领域持续突破。

项目三
超硅半导体
项目

项目简介

项目 从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售,同时从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务,已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。

目参数

总投资 10亿

产值: 32亿

场地需求 1万平

税收: 4-6%

意向区域 全国

项目方优势

股东优势 股东呈现 “国资背景 + 创始人控股” 的结构特征 股东能力较强,可靠程度较高。

对外投资 :  在重庆、上海、江苏 多家对外投资公司,有对外投资意愿。

融资优势: 私募融资 + IPO过程中

科创能力: 申请专 233 项 (发明专利占比超 40%),

产品优势

在半导体硅片国产替代浪潮中占据重要地位,技术积累和政策红利为长期发展提供支撑。若科创板 IPO 顺利落地,公司有望通过资金注入加速技术突破和市场拓展,成为全球半导体材料供应链的关键参与者。
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