基地扩产项目
项目简介 :
项 目 方 的CSP封装基板产能已达到满产状态,目前正在进行扩产。由于现有基地的产能已达到瓶颈,企业面临着生产规模难以进一步拓展的困境。因此,该公司急需进行基地的扩建,以满足市场需求并提升生产能力。
总投资 : 1亿
产值: 3.5亿
场地需求 : 3000平
税收: 4-6%
意向区域 : 全国
股东优势 : 创始人团队稳定,机构投资者动态调整,可靠程度较高。
对外投资 : 在广东、湖南有多家对外投资, 有 对外投资意愿 。
融资优势: 已完成IPO 。
科创能力: 累计申报国内专利九百余项、PCT 国际专利 近70 项,覆盖 PCB 设计、半导体封装等核心技术 。
产品优势 :
项目简介 :
项 目 方 专注于关键芯片技术的自主突破与产业化落地,深耕安全加密芯片、FPGA、高可靠模拟器件等核心领域,逐步形成了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。
总投资 : 2亿
产值: 7亿
场地需求 : 6000平
税收: 6%
意向区域 : 全国
股东优势 : 股东 呈现 “外资控股 + 国资背景 + 机构参与” 的多元结构 , 企业基本面较好。
对外投资 : 在上海有多家对外投资,有对外发展意愿。
融资优势: 通过 IPO、可转债、产业基金 等多渠道募资 。
科创能力: 专利 近七百项 ,其中发明专利 二百余 项,集成电路布图设计 一百余项 。
产品优势 : 凭借 “FPGA + 存储 + 安全芯片” 的技术三角,在国产替代浪潮中占据先机。有望在 AI、汽车电子等新兴领域持续突破。
项目简介 :
项目 方 从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售,同时从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务,已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。
总投资 : 10亿
产值: 32亿
场地需求 : 1万平
税收: 4-6%
意向区域 : 全国
股东优势 : 股东呈现 “国资背景 + 创始人控股” 的结构特征 , 股东能力较强,可靠程度较高。
对外投资 : 在重庆、上海、江苏 有 多家对外投资公司,有对外投资意愿。
融资优势: 私募融资 + IPO过程中 。
科创能力: 申请专 利 233 项 (发明专利占比超 40%),
产品优势 :