【企业动态】让国产高端PCB材料弯道超车！这家企业完成数千万元Pre - A轮融资

深圳市纳氟科技有限公司（简称“纳氟科技”）近日完成数千万元Pre-A轮融资，由富华资本领投。本轮融资将用于扩建高频高速覆铜板（CCL）产线，推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域的产品布局，加速数千亿国产高端印制线路板PCB的关键电子材料的技术突破与商业化落地。

公开资料显示，纳氟科技成立于2022年，是一家专注于高频高速覆铜板研发与生产的硬科技企业，其产品性能填补了国内无玻纤布PTFE基材的技术空白。

全球高频高速覆铜板市场长期被美国罗杰斯、日本松下等国际巨头垄断。高频高速CCL核心在介电损耗，纳氟科技通过自主研发取得重大突破，其纳米复合陶瓷填料技术使得产品介电损耗达到万分之七，超过海外头部品牌的性能。目前，高频产品基本实现全部国产替代。纳氟是全球第二家实现自主全量产的公司。

目前，纳氟科技产品已通过多家毫米波雷达、卫星、PCB板厂等权威机构的测试和认证，高频CCL产品正在稳定规模出货。