基本半导体股份有限公司（以下称“基本半导体”或公司）完成D++轮融资，融资金额达1.5亿元人民币。本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资，资金将主要用于碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张以及市场拓展。

基本半导体融资历程

据天眼查显示，基本半导体共有12轮融资。 近日完成的D++轮融资，融资金额达1.5亿元人民币，融资方有中山金控 、中山火炬开发区科创产业母基金。此次融资将聚焦于公司在碳化硅功率器件领域的技术研发攻坚、产能规模扩充以及市场版图拓展。这笔资金的投入，为基本半导体在第三代半导体赛道的后续发展注入了强劲动力。

基本半导体股东情况

基本半导体 成立于2016年，公司 掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等。

据企查查显示，基本半导体共有53名股东。公司 持股分散度高，股东类型多元，含合伙企业、企业法人。其中，深圳青铜剑科技持股比例达19.56% ，持股比例最高，是公司的大股东。

充电头网总结

作为中国第三代半导体创新企业，公司掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造等全产业链技术，产品涵盖碳化硅二极管、MOSFET 芯片及功率模块等，性能达国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能等领域的全球数百家客户。 近期，基本半导体在多个关键领域动作频繁，发展势头强劲。5月27日，基本半导体 首次向港交所递交招股书，拟在香港主板以18C 章 上市， 开启港股IPO之路。此次 D++ 轮融资的完成，为基本半导体提速 IPO 进程提供了助力，其在碳化硅领域的突破也有望借此实现新的跨越。