国产半导体设备商尚积半导体完成数亿元C轮融资

融资主体：无锡尚积半导体科技股份有限公司

融资轮次：C轮

投资机构：华强创投,中车国创,无锡战新基金,南京巨石,宿迁产投,国信弘盛,广州产投,君联资本

推理时间：2025-07-15

近日，国内半导体设备领域传来重要消息——无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称"尚积半导体"）成功完成数亿人民币C轮系列融资。本轮融资吸引了众多知名投资机构参与，包括华强创投、中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、国信弘盛、广州产投等新投资方，以及B轮投资人君联资本的持续加码。

公开资料显示，尚积半导体成立于2021年，是一家专注于半导体国产设备研发与生产的高科技企业。公司主营业务涵盖金属溅射沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）等核心设备制造，产品广泛应用于集成电路（IC）、功率器件（Power Device）、微机电系统（MEMS）、先进封装（Advanced Packaging）、化合物半导体（III-V）、射频（RF）、光电（Optoelectronic）等多个领域。其设备以优异的重复性和稳定性著称，具有故障率低、使用寿命长、操作维修便捷等显著优势。

值得关注的是，尚积半导体核心团队成功研发出国内唯一、世界领先的VOx及Getter工艺技术，一举打破国外技术垄断。目前，公司在细分赛道的PVD设备国内市场占有率已超过80%，展现出强劲的市场竞争力。

经过多年技术积累，尚积半导体已申请专利超百项，其中已授权发明专利40余项。凭借持续创新，公司已在半导体产业的多个关键工艺领域实现薄膜溅射设备的首次国产化突破和进口替代，并为客户提供更具竞争力的工艺解决方案。

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