融资金额近4亿元！江苏这家半导体封测公司完成D轮融资

融资主体：江苏芯德半导体科技股份有限公司

融资轮次：D轮

投资机构：市/区两级机构,元禾璞华,省战新基金,雨山资本

推理时间：2025-07-24

近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。此前已经完成多轮融资。

数据来源：爱企查

01 公司简介

江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称芯德科技）成立于2020年9月，总部位于江苏南京，总投资60亿元。致力于中高端封装测试，目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。2023年3月，芯德科技先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术，是先进封装技术发展的又一突破，有望推动异质整合成为未来芯片设计的主流。

公司具备国内少数的芯粒封装技术的独立封测能力，通过异构集成不同工艺节点芯片，突破传统SoC在集成度、功耗与散热上的瓶颈，实现资源高效利用与设计灵活度提升，可满足高性能计算、人工智能、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性的需求。

公司与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系，产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能芯片等多类产品。

02 产品解决方案

1）全流程系统级技术解决方案