项目简介 :
项目方在光量子芯片研发与产业化过程中,因现有生产基地产能已触及规模上限,亟需通过扩建新厂区提升智能制造能力。计划建设智能化生产基地,重点突破光子芯片规模化生产的技术壁垒,同步完善量子安全通信产品的全链条生产能力。
总投资 : 3 0亿元
产值: 45亿元
税收: 8%-10%
意向区域: 全国
股东优势 : 拥有实力雄厚的战略投资方,具备产业协同与资源整合能力。
对外投资 : 已在国内核心科创城市(如北京、深圳)布局研发中心,显示出明确的全国性技术布局与扩张意愿。
融资优势: 获得国家级产业基金及知名风险投资机构多轮注资,融资渠道通畅,资金实力支撑扩张。
科创能力: 核心团队源自顶尖科研机构,拥有光量子芯片领域多项核心专利与技术储备,研发实力突出。
产品优势 : 技术路线具备前瞻性,量子安全通信产品已进入应用试点阶段,产业化前景明确。
项目简介 :
项目方是在新能源汽车、光伏储能等高增长领域市场持续扩张,但现有生产基地已接近产能上限。随着订单量激增,企业急需寻找具备半导体产业链配套完善的产业园区,规划建设智能化产线以实现车规级IGBT等功率器件的批量生产能力提升,同步推进研发中心与生产车间的空间整合优化。
总投资 : 10亿元
产值: 35亿元
场地需求 : 100000平方米
税收: 8%-10%
意向区域 : 全国
股东优势 : 拥有实力雄厚的产业资本及国资背景股东,提供强力资源与资金支持。
对外投资 : 已在华东、西南等地布局,展现出明确的全国性扩张战略与执行力。
融资优势: 具备上市主体平台或获得头部风投持续注资,融资渠道通畅。
科创能力: 拥有车规级芯片核心专利群,研发投入占比高,技术团队经验丰富。
产品优势 : IGBT等功率器件产品性能达国际主流水平,已通过车规认证并批量供应头部新能源车企及光伏客户。
项目简介 :
项目方专注于新一代MicroLED显示芯片研发,基于无机材料主动发光技术实现全彩显示,产品具备高亮度、低能耗、宽色域等技术优势。目前企业科研团队已形成核心研发能力,但现有生产基地面临产能饱和问题,难以支撑技术产业化需求。为突破生产规模限制,企业计划通过异地迁建实现智能化产线升级,重点布局垂直堆叠单片全彩MicroLED产品的规模化生产能力建设。
总投资 : 20 亿元
产值: 50亿元
场地需求 : 1 00亩
税收: 8%-12%
意向区域 : 长三角、珠三角地区
股东优势 : 具备深厚产业背景与资本实力的股东支持。