识局选址企业系列567:总投8亿元的芯片封测项目拟选址落地

项目名称:芯片封测项目
推理时间:2025-07-31
信息来源:https://mp.weixin.qq.com/s/tsD4hR4xw0VZ9SFhI7mpaA

该企业是国内领先的芯片封装与测试解决方案提供商,配备有专业的技术团队,其研发的产品已在多个领域得到应用。目前,该企业已完成数亿元规模的融资,并且与多家行业头部企业建立了深度合作关系。为进一步扩大产能,企业计划在合适的区域建设生产基地,所需厂房面积至少为10000平方米。

已经和我司签约的上述地方政府请联系各自的项目对接专员沟通上述项目;尚未和我司签署委托招商协议的地区,若有兴趣,请具体联系识局相关区域负责的同事洽谈合作事宜(联系方式如下)并签署委托招商协议后,我司会安排企业和签约方见面洽谈。

广而告之!有委托招商代理需求的地方政府请联系: 张颖,识局控股有限公司副总经理, 18701855152

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