矽瓷新能完成近千万元天使+轮融资,专注半导体关键粉体材料

融资主体:矽瓷新能
融资轮次:天使+轮
投资机构:连云港高新投,水木创投,尚势资本,溪瓷众友
推理时间:2025-08-06
信息来源:https://mp.weixin.qq.com/s/24s1Y9PQAAfOycnn1nfjtQ

近日, 碳化硅、合成石英砂、氮化铝等半导体关键粉体材料企业: 北京矽瓷新能科技有限公司(以下简称 "矽瓷新能")宣布完成近千万元天使+轮融资。 本轮融资由 连云港高新投、水木创投、尚势资本 产业投资人持股平台(溪瓷众友) 联合投资。所募资金将主要用于补充 合成石英砂量产线 的流动资金,加速公司产品在半导体领域的商业化进程。

作为一家专注于 第三代/第四代半导体关键粉体材料 的高科技企业,矽瓷新能自2019年成立以来,在创始人丁溪锋博士(清华大学学士、博士)的带领下,已成功构建了涵盖 氮化铝、碳化硅、合成石英砂 等多条产品线的技术平台。公司目前已建成 百吨级合成石英砂量产线及碳化硅、氮化铝粉体中试线 ,产品已开始向行业头部客户供货。据透露,待客户完成一致性验证后,公司产品预计将于2025年下半年进入规模化放量阶段。

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突破技术壁垒:首创聚合凝胶法实现进口替代

在半导体产业链上游关键材料领域,合成石英砂作为制造石英坩埚和石英型材的核心原料, 其品质直接影响单晶硅生长质量和芯片制造工艺精度。长期以来,该市场被日本三菱化学垄断, 国内企业面临"卡脖子"困境。

矽瓷新能创新性地开发出 有机-无机聚合凝胶法, 成功攻克了高纯度低成本合成石英砂的制备难题。 与传统水热法相比,该技术具有以下显著优势:

  1. 采用廉价 含硅工业副产品 为原料,大幅降低生产成本

  2. 常温常压 聚合工艺 简化设备要求,减少投资成本

  3. 独创的 聚合物前驱体技术 可有效去除杂质,确保产品纯度

目前公司已量产5N8级和7N级两种高 纯合成石英砂产品 ,颗粒粒度可在75μm-200μm范围内精准调控, 产品性能达到国际先进水平,成本优势显著。 这一突破性进展为我国半导体产业链自主可控提供了重要支撑。

02

产业化进程加速:多产品线协同发展

基于聚合凝胶法这一平台级技术,矽瓷新能已构建起硅系和铝系两大产品矩阵:

公司采取稳扎稳打的产业化策略:

已与产业链上下游龙头企业建立战略合作,保障原料供应和市场拓展, 获得行业头部一级供应商小批量测试订单, 预计2025年下半年实现规模化量产, 2026年营业收入有望突破千万元级别, 2027年随着碳化硅和氮化铝产品投产, 业绩将迎来新一轮增长。

03

未来展望:打造半导体材料平台型企业

矽瓷新能制定了清晰的发展规划:

短期目标: 2024年实现现有生产线满负荷运转,完成碳化硅量产线建设并进入试生产。

中期战略: 深化与重点客户的战略合作,扩大在半导体材料领域的市场份额。

长期愿景: 通过持续技术创新,打造具有国际竞争力的半导体关键材料平台。

随着全球半导体产业向中国转移的趋势加速,以及国内新能源、5G等新兴产业对第三代半导体需求的快速增长,矽瓷新能凭借其创新的技术路线和产业化能力,有望在半导体材料国产化浪潮中占据重要地位。 公司的发展不仅将填补国内技术空白,更将为我国半导体产业链的安全可控提供有力保障。

(本文来源 先进半导体材料、圣驰资本)

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