芯屏半导体完成千万级Pre A轮融资

融资主体：芯屏半导体

融资轮次：Pre A轮

投资机构：

推理时间：2025-08-10

此次筹集到的资金一部分将投入到 8 寸硅基 Micro LED 量产线的初步搭建工作中，另一部分则用于研发团队的扩充。

目前，芯屏半导体在晶圆级混合键合技术方面处于推进阶段，未来有望应用于头戴显示、车用照明和投影等领域。此外，公司也在布局晶圆重构技术。

公开资料显示，芯屏半导体成立于 2024 年 8 月，总部选址于深圳。自成立以来，芯屏半导体便专注于 Micro LED 芯片的研发、生产与销售，成功突破了 Micro LED 领域的晶圆级混合键合技术，使得产品具备了低成本、高良率、高亮度等显著优势。

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