半导体测试及自动智能制造厂商:儒众智能完成B+轮融资,超越摩尔基金参与

融资主体:儒众智能科技(苏州)有限公司
融资轮次:B+轮
投资机构:超越摩尔基金
推理时间:2025-08-13
信息来源:https://mp.weixin.qq.com/s/NU9MPYO_b8TLs1xXETbFOA

儒众智能完成B+轮融资, 本轮投资方为 超越摩尔基金。
关于 儒众智能

儒众智能科技(苏州)有限公司(简称: 儒众智能 )由清华大学及中科院多位博士创立,2019年被评为江苏省高新技术企业、江苏省民营科技企业,是一家专注于 探针、芯片测试插座和探针卡 设计研发,以及智慧工厂解决方案的高科技企业。 儒众智能深耕于智能制造设备和精密探针设计研发、制造,成立以来凭借着在机器视觉以及控制理论方面的专业人才,研发出 多款外观/尺寸/功能检测设备、智能自动焊接、智能装配设备、智能仓储系统以及丰富多样的半导体测试探针、各种应用的测试插座和探针卡, 目前产品已经成功应用于多家国内外大中型企业,为客户提高产品质量,降低人工成本,提高生产效率方面做出了大量贡献。

为了开拓国内探针卡市场, 儒众与韩国制造处一起携手制作了Vertical MEMS探针卡及CIS MEMS探针卡。 探针卡的设计和制造目前是在韩国制造处进行,营业和FAE由儒众负责进行。 我们的Vertical MEMS的技术力量属于世界第三,可应对4万Pin以上、80μm Pitch BGA Chip的产品;CIS MEMS的技术力量属于世界第一,2亿像素产品可以应对64Site的要求。 儒众与韩国制造处将会在中国构建组装线,为顾客的发展做出贡献,最大 限度地满足顾客的需求。

来源: 儒众智能官网

公司发展

公司创立伊始由清华和中科院团队构成,主攻视觉算法; 其后引入美国 Smith技术团队,主攻Socket和Pin研发

公司产品目前已打入国内主流封测厂以及主流大芯片和射频芯片厂商, 具备从探针零部件加工(针管、针头和弹簧)、打点组装、探针检测、 socket组装生产、RF分析全产业链能力, 真正实现了Pin国产化。 目前,公司正在积极探索海外业务,与AMD、NXP、intel等国际大厂逐步开展业务合作,计划打造“国内+国外”业务双轮驱动战略。
(来源: 儒众智能官网、云锦资本)
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