一音频AI芯片企业获数千万元A轮融资

融资主体:深圳波洛斯科技有限公司
融资轮次:A轮
投资机构:瀚联半导体产业基金
推理时间:2025-08-13
信息来源:https://mp.weixin.qq.com/s/jDQ9Ul9UZFXMwTtfDky0ww

近日,国内智能音频处理芯片核心服务商深圳波洛斯科技有限公司(以下简称 “波洛斯”)完成数千万 A 轮融资,由瀚联半导体产业基金独家战略投资。

据悉, 本轮融资将加速波洛斯在 AI 音频处理技术增强与 AI 音频处理技术交互技术的研发创新,以及推动产品在更多领域的市场渗透。

资料显示,波洛斯成立于 2018 年,是全球领先的音频处理技术公司之一。公司研发团队汇聚了中科院及产业界顶尖的算法和集成电路专家,兼具技术突破与工程化落地能力。

根据了解, 波洛斯 MCU+DSP+NPU 三核异构音频 AI 芯片及声学信号处理、神经网络降噪、双工通话等算法为核心,打造高性能、高性价比的国产音频芯片及方案。其产品广泛应用于智能终端、 IPC AIPC AI 玩具、便携对讲设备等 AI 硬件,有效缩短 AI 工程化链条,降低应用门槛与开发难度。

波洛斯 方面表示,本次融资将为公司带来强大的资源支持,有力推动其在 AI 音频处理技术增强与 AI 音频处理技术交互技术领域实现跨越式发展。对此,公司短期发展重点将聚焦两大核心方向:

一方面,波洛斯将全力加速助听器芯片的研发与市场化进程。公司将采用先进的音频处理算法,精心打造助听芯片及全方位解决方案,精准贴合用户的实际听损曲线,实现个性化的音损补偿。同时,通过先进的啸叫抑制技术,确保高增益状态下依然无啸叫干扰,让通话音质始终如一地清晰、纯净,为用户带来卓越的听觉体验。

另一方面, 随着大模型技术加速渗透,语音交互已成为 AI 硬件生态的核心交互范式。新一代智能终端对 SoC 算力架构、 AI 降噪算法精度及软硬协同优化提出了全新要求 对此, 作为大模型的声学入口和播音出口,语音技术迎来新的市场机遇。据 WiseGuyReports 报告, 2024 年全球智能音频 SoC 市场规模达 304 亿美元,预计到 2032 年将飙升至 826 亿美元,年复合增长率为 13.33%

面对这一产业趋势,波洛斯将 重点投入资源, 利用大模型优势,结合自身语音技术积累,打造创新性与竞争力的智能硬件产品, 并快速推向市场, 精准满足消费者对全场景智慧生活的升级需求。

展望未来,波洛斯将不断加大在 AI 音频处理技术技术领域的研发投入,加速产品创新和市场拓展。同时携手更多合作伙伴,共同推动 AI 音频处理技术技术在更多领域的应用和发展,为用户创造更加智能、便捷、美好的生活体验。

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