项目方是一家专注于芯片设计研发与生产的民营企业,公司业务来自军工企业芯片配套, 与航空航天、兵器、中船等军工领域央企有长期合作,产品广泛应用于国防军工领域。公司拥有自主研发能力,产品性能可替代进口,部分产品已获得国内外专利。企业之前生产制造多为代加工,现想要自建生产基地,再逐步打造芯片产业园。
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项目优势
1、拥有自主研发能力,具备多项专利技术;
2、主要服务于军工领域,市场需求稳定,市场前景好。
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项目要素
投资总额:5亿
预计营收:首年5亿,次年10亿以上
预计税收:2000万+
载体需求:前期10000平厂房,后期封装需要再增加30000平