项目预告 | 高端半导体芯片设计、测试企业选址

项目名称：高端半导体芯片设计、测试企业选址

推理时间：2025-09-08

高端半导体芯片设计、测试企业选址

Project Site Selection.

项目预告

* 项目选 址信息由 中产集团首发

中产集团将根据项目投资需求与政府方承接条件、当地产业状况，通过 “一对一” 的服务模式，实现政企精准对接，全力推动项目高效落地。

优质

项目

2025.9

项目简介

企业主营业务高端芯片设计、测试，聚焦数字经济（半导体）赛道，属专精特新范畴。项目定位为规模型芯片后端设计服务企业，可为行业提供一站式芯片设计服务支持，针对消费端、新能源、汽车、工业设备等领域配备针对性解决方案与团队支撑，核心业务涵盖芯片模拟版图设计、芯片数字后端设计、芯片分析工程服务及芯片测试（CP Testing）。

项目亮点

1 技术实力强劲：具备高端工艺大规模芯片设计服务能力，拥有5～500nm工艺经验，能为半导体行业500+头部品牌客户持续提供芯片设计+测试+ASIC定制化解决方案，同时手握丰富的政府、协会、高校资源。

2 团队背景深厚：拥有20+年芯片设计技术积累，创始团队成员均来自紫光、海思、中兴、国微、比亚迪、展锐等行业头部企业，曾参与多项打破国内技术空白的芯片设计项目，累计出货量超5亿颗。

3 业务覆盖广泛：核心业务涵盖芯片设计关键环节与芯片测试服务，且针对多领域提供定制化解决方案，业务适配性与市场覆盖度高。

项目要素

1 投资额：1.3亿（固投占比70%-80%）