光电混合算力独角兽曦智科技完成超15亿元C轮融资，“国家队”领投下的技术突围与产融IP价值分析

曦智科技完成超15亿元C轮融资，无疑是中国光电混合算力领域的一个重要事件。下面DCIIA产融专家将为你分析其融资历程和企业产融IP价值，并探讨其背后的意义。

📊 融资核心信息

融资轮次 ：C轮

融资规模 ：超过15亿元人民币

投资方 ：

新投资方：中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等

老股东跟投：中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商（据称为腾讯）、百度风投等

融资用途 ：加速CPO光电共封装技术迭代与量产、扩大LightSphere X超节点部署规模、投入下一代支持AI大模型的光电混合计算卡研发

🧭 融资历程与资本布局

曦智科技的融资之路体现了其技术逐步获得市场认可的过程：

· 早期融资（2018-2020年）：公司早在2018年就获得了由百度风投、真格基金参与的种子轮融资。此后在2020年，曦智科技完成了A轮2600万美元（约合人民币1.8亿元）和B轮数千万美元的融资，投资方包括经纬中国、中金硅谷基金、祥峰投资、中科创星、招商局创投等知名机构。早期的这些融资为其技术研发提供了必要的资金支持。

· C轮融资（2025年）：本轮超15亿元的融资是曦智科技迄今最大规模的融资。“国家队”产业资本（如中国移动、上海国投、国新基金）的深度参与，以及知名互联网巨头（腾讯）和早期投资机构的持续跟投，强烈表明了市场和资本对其技术路线、商业化进展和未来潜力的高度认可。这笔资金将显著加速其技术的规模化落地和下一代产品的研发。

⚙️ 技术产品与商业化进展

曦智科技的核心价值建立在其技术实力和产品化能力之上：

· 核心技术：公司聚焦光子计算和光子网络两大方向，拥有光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）和片间光网络（oNET） 三大核心技术。其技术愿景是“光电融合突破算力边界”。

· 关键产品与突破：

· 光子计算产品线：2025年3月发布新一代光电混合计算卡“曦智天枢”，集成了全球最大规模的128×128光子矩阵，首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用。同年4月，其研究成果登上《Nature》期刊，首次公开了其光电混合计算架构和光计算产品技术细节。

· 光子网络产品线：推出了全球首个分布式光互连光交换GPU超节点——“光跃LightSphere X” ，并联合合作伙伴发布了国内首款xPU-CPO（光电共封装） 原型系统。这些技术旨在突破大规模算力集群中的带宽与延迟瓶颈。

· 商业化落地：曦智科技已完成多个数千卡集群的落地交付，其产品与应用覆盖了人工智能、自动驾驶、生物医药等多个领域。

💡 产融结合视角下的产融IP价值与未来展望

曦智科技的成功融资，体现了其构建的独特“产融IP”价值获得了资本市场的认可：

1. 技术壁垒与稀缺性：在光电混合算力这一前沿领域，曦智科技是国内少有的掌握底层光、电芯片与系统集成关键技术，并能将前沿技术转化为规模化商业解决方案的企业。这种高技术壁垒和先发优势使其成为稀缺的投资标的。

2. 战略契合与国家支持：其发展深度契合国家突破“卡脖子”技术、发展新质生产力的战略方向。国家级产业基金和地方国资的入场，不仅是财务投资，更是一种战略性的扶持与生态共建，为公司带来了政策、资源、订单等多方面的潜在助力。

3. 开放生态与差异化定位：相较于英伟达的封闭生态，曦智科技倡导 “开放生态+分布式架构” 。其光交换方案能兼容不同厂商的GPU，这有助于解决国内GPU市场“十家十种协议”的兼容性难题，有望成为未来智算中心互联标准的重要推动者，生态价值巨大。

4. 市场前景与规模效应：随着AI大模型迈向万亿参数，传统电子芯片逼近物理极限，光电混合计算被视为突破算力瓶颈的关键路径。曦智科技创始人沈亦晨预测，“未来五年内，光子芯片在智算中心内的份额将达到30%”。巨大的市场潜力为其规模化发展和价值提升提供了广阔空间。

💎 总结一下

曦智科技的C轮融资成功，向市场传递了几个积极信号：

· 光电混合计算技术路线的商业化落地得到了资本市场的验证和追捧。

· 具备核心硬科技和成熟工程化能力的创新企业，尤其那些符合国家战略方向的，将持续获得资本（特别是“国家队”资本）的强力支持。

· 曦智科技通过“核心技术IP化、IP产业化、产业资本化”的路径，成功提升了自身的“产融IP”价值，为其在未来竞争中占据了有利位置。

当然，前沿技术的大规模商业化道路上依然充满挑战，如同期竞争对手的发展、技术迭代的风险、以及最终市场的接受度和回报周期等，都需要持续观察。但就此次融资而言，曦智无疑已经拿到了下一阶段加速发展的重要入场券。

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