一周项目集锦 | 无人机芯片、电子制造外资、介孔新材料优质项目正布局选址

项目名称：介孔新材料项目

推理时间：2025-09-05

信息来源：https://mp.weixin.qq.com/s/48WIpUJarCUukiLj6iEYrA

·一周项目集锦·

三熙控股秉承着服务政企，繁荣产业的精神，全力做好推进项目对接落地服务工作。

项目介绍

项目方是一家专注于新材料研发与生产的高新技术企业，总部位于上海。 公司创始团队由在介孔材料领域具有深厚研究背景的科研人员组成，具备多项核心技术与专利，致力于新材料、新能源等领域的研发与产业化。公司产品涵盖介孔材料、纳米材料、功能型高分子材料等，广泛应用于新能源、电子、化妆品、生物医药等多个领域。

项目要素

投资总额：2亿

预计营收：10亿

预计税收：3000万

载体需求：5000-10000平米厂房，或30亩化工用地

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