瑞江投资|迈特芯完成近亿元Pre-A轮融资,加速端侧大模型芯片商业化落地

融资主体:迈特芯
融资轮次:Pre-A轮
投资机构:高捷资本,毅达资本,南京市创新投资集团
推理时间:2025-09-11
信息来源:https://mp.weixin.qq.com/s/YQ7FZC9ZWUgKstfSTVYzOQ?poc_token=HFubwmijNQUfUVgIW7-0Q3gjpbteKztxIVC973rs

,高捷资本、毅达资本、南京市创新投资集团等共同投资,标志着市场对其技术实力与产业化前景的高度认可。本轮融资将进一步加快公司芯片落地及多型号产品开发。
大语言模型与具身智能蓬勃发展,已然成为人类下一轮技术革命的关键标志。然而,在云端运行大模型存在数据泄露、传输延迟、成本高昂等诸多难题,而端侧部署在解决成本、能耗、性能、隐私、安全以及个性化问题方面已得到充分验证。不过,当前端侧芯片架构因存储、数据搬运等诸多问题,致使大模型应用无法在端侧离网场景中落地。
迈特芯专注于边缘侧AI芯片的研发,依托成熟的芯片制程技术,通过创新的芯片架构设计,实现了大语言模型和具身智能模型在超低功耗、超高速token数运算方面的突破,有效解决了传统AI芯片设计中 “能效-面积-灵活性” 的三角矛盾。作为国内极少数初步实现对大模型及智能体在AI移动终端、穿戴设备及机器人端侧扩展支持的企业,迈特芯展现了其领先的技术实力。公司核心团队由国家万人计划科技创新领军人才、吴文俊人工智能奖获奖团队、南山高层次人才创业团队等资深业界精英组成,具备深厚的技术积累与丰富的行业经验。公司凭借自主研发的 高性能、低功耗 芯片解决方案,已与多家行业龙头企业达成战略合作,逐步构建起完整的产业链生态。

公司创始人余浩先生长期从事高性能智能芯片等研究,曾入选国家万人计划科技创新领军人才、国家青年特聘专家、广东省珠江人才青年拔尖人才,是 IEEE APCCAS 大会主席、 IEEE 电路与系统( CAS )方向国际杰出宣讲人、 IEEE/ACM 5 项核心期刊编委、 多篇国际最佳论文获得者,并多次荣获该领域最高奖—— 吴文俊人工智能奖。 余浩先生曾主持国家重点研发计划课题,以及华为等企业的合作课题,累计金额近5000万元。

瑞江 投资认为:迈特芯凭借创新的芯片架构,有效解决了能效、存储与算力瓶颈,在穿戴设备、移动终端和机器人等场景展现出强大适应性。我们坚信迈特芯有望成为端侧 AI芯片商业化 的重要推动者 本次投资是继我们在AI模型、DPU芯片、具身机器人大脑及人形机器人等领域的布局之后,在端侧AI芯片领域的又一重要战略投资,进一步强化了我们专注于人工智能领域的布局。

据悉,迈特芯下一轮 融资规模将在5000万元至1亿元之间,资金将主要用于新一代智能硬件芯片的研发迭代、扩大生产规模以及加速市场落地。

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