Chiplet企业北极雄芯完成新一轮融资

近日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有包括云晖资本在内的多名老股东追加投资。本次融资资金将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。

据了解，北极雄芯由清华大学姚期智院士孵化，由交叉信息学院马恺声副教授创立于2021年，自成立以来致力于通过芯粒等创新架构为AI应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案。

基于多年来在NPU、Chiplet芯粒互联等基础能力上的积累，公司已具备为各场景大模型应用落地提供整体解决方案的能力，目前已与下游大模型厂商合作研发基于Chiplet及3D集成技术的云端推理加速方案，并与主流主机厂开展面向车端大模型应用的软硬一体化解决方案。 北极雄芯 通过本次融资将持续加码大模型应用基础设施服务投入，提升云边端大模型应用落地的服务能力。

北极雄芯 基于多年基础研发所积累的NPU及工具链能力、模型部署优化能力、Chip-to-Chip互联能力等，积极推动面向云端推理PD分离策略的专用加速方案研发，通过Chiplet+PIM/PNM等前沿技术，充分利用全国产化供应链资源，有效解决大模型推理应用落地所面临的成本痛点，较目前主流部署方案进一步提升10倍以上性价比。预计将于2026年正式量产。

北极雄芯 面向端侧AI应用的“启明935”家族系列芯粒已完成研发，其中启明935高性能车规级通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已经成功交付流片。

北极雄芯 是国内唯一取得芯粒级车规认证的领先企业，基于不同数量芯粒组合封装的“启明935”系列芯片可覆盖座舱域、驾驶域不同档次的功能需求。