北极雄芯，再获过亿融资！

融资主体：北极雄芯

融资轮次：新一轮过亿元融资

投资机构：无锡高新区科产集团,云晖资本

推理时间：2025-09-16

北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资 ，本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有包括云晖资本在内的多名老股东追加投资。

北极雄芯由清华大学姚期智院士孵化，由交叉信息学院马恺声副教授创立于2021年，自成立以来致力于通过芯粒等创新架构为AI应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案。基于多年来在NPU、Chiplet芯粒互联等基础能力上的积累，北极雄芯已具备为各场景大模型应用落地提供整体解决方案的能力，目前已与下游大模型厂商合作研发基于Chiplet及3D集成技术的云端推理加速方案，并与主流主机厂开展面向车端大模型应用的软硬一体化解决方案。

云 端推理方案

随着国内外基础大模型训练的逐步推进，各类推理场景的需求亦将迎来大爆发。北极雄芯基于多年基础研发所积累的NPU及工具链能力、模型部署优化能力、Chip-to-Chip互联能力等，积极推动面向云端推理PD分离策略的专用加速方案研发，通过Chiplet+PIM/PNM堆叠等前沿技术，充分利用全国产化供应链资源，有效解决大模型推理应用落地所面临的成本痛点，较目前主流部署方案进一步提升10倍以上性价比。预计将于2026年正式量产。

端侧AI应用

北极雄芯面向端侧AI应用的“启明935”家族系列芯粒已完成研发，其中启明935高性能车规级通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已经成功交付流片。北极雄芯是国内唯一取得芯粒级车规认证的领先企业，基于不同数量芯粒组合封装的“启明935”系列芯片可覆盖座舱域、驾驶域不同档次的功能需求：

QM935-A04芯片以及基于Chiplet互联的双A04芯片模组可分别适配3B~13B多模态模型，完美覆盖AI Box等座舱AI Agent的下一代智能座舱产品；

基于Chiplet互联的QM935-A08多芯模组可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存储带宽，芯片间直联通讯可开展大模型分布式计算处理，为下一代VLA智驾提供组合解决方案；
QM935-C08芯片与C08-A04芯片模组，通过集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒体模块能力，可满足基于大模型的AIOS智能座舱乃至舱驾一体的解决方案，提供"One Board"的高性价比选择。

北极雄芯依托清华大学团队的大模型部署优化能力及多年来Chiplet车规级芯片的积累，向下游客户提供端侧大模型软硬一体化解决方案，支持主流端侧大模型在芯片上的适配优化，为主机厂提供差异化功能开发机用户体验提升提供核心竞争力，目前已与长安、吉利等主流厂商开展POC合作，稳步推动定点及量产。

QM935-A08芯片

双QM935–A04核心板

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来源：北极雄芯

编辑：娅娅

初审：尉鹏

二审：文延明

终审：晁宇

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