为AI世界创造慧眼，灵明光子完成C3轮融资，加速布局机器人赛道

近日，全球 3D 摄像头芯片与高速光通信领域领军企业灵明光子宣布 完成 C3 轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资 ，彰显对硬科技长期价值的坚定看好。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。

高榕创投曾于2021年领投灵明光子B1轮融资，并在C轮融资中继续加注。

业务快速增长

获头部客户规模化应用

2025 年，灵明光子迎来业务爆发式增长：车载激光雷达接收端芯片出货量持续领跑市场。同时，针对消费级机器人推出的面阵方案实现重大商业突破。凭借超强性能和高性价比，灵明光子产品和解决方案成为市场新焦点，获头部客户规模化应用。

未来，灵明光子将持续深化 “激光雷达摄像头化”技术路线，以硬件创新助推智能驾驶、机器人、空间感知等领域的感知升级，让极弱光成像、高精度实时建模、柔性智能交互成为产业智能化变革的基石。

多条产品线量产

覆盖车载、消费级机器人等场景

灵明光子成立于 2018 年 5 月，由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，总部位于深圳南山，在上海张江、浙江德清设有研发中心。公司总人数 100+ ，研发人员占比在 80% 以上，核心团队深耕 SPAD（单光子雪崩二极管） 技术多年，拥有国际领先的全堆栈 SPAD 器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的 SPAD 专利技术，经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

作为高质量 dToF 传感芯片和系统解决方案提供商，公司推出的硅光子倍增管（ SiPM ）， SPAD dToF 面阵模组及芯片、 SPAD dToF 有限点模组系列等前沿产品，可广泛覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、智能手机、 XR 头显设备、各类机器人、智能家电、智慧楼宇、影像及动作捕捉、数据采集与训练等多种 3D 传感器应用终端及场景。

灵明光子主力产品

为AI世界创造慧眼

灵明光子旗下 SiPM 产品线 ，已推出 全球首款 BSI 背照式 SiPM ， PDE 效率可达 30% 以上 ， 获得 AEC-Q102 车规认证 ， 累计出货超 1000 万颗 。

Hummer 产品线 囊括 ADS6133 、 ADS6134 等模组，前者可为扫地机近场应用、智能卫浴感应模块等消费类景提供更高性价比的选择，后者可为在投影仪自动对焦、梯形校正、手势识别和摄像头对焦等场景提供更优的落地方案。

Swift 产品线 的代表为扫地机固态 LIDAR 方案—— ADS6401 拥有成熟且量产的面向扫地机市场方案，可实现单 Tx- 面光源方案，亦能实现双 Tx- 面光源（ 避障 ） + 线光源方案 （ SLAM ） 。

HAWK 产品线 的 ADS6311 系列纯固态激光雷达芯片，是全球首款 44 万像素 dToF 面阵，为纯固态雷达接收端，支持最远距离 200 米。