这家清华系芯片公司完成新一轮过亿元融资

融资主体：北极雄芯信息科技（西安）有限公司

融资轮次：未明确具体轮次

投资机构：无锡高新区科产集团,云晖资本

推理时间：2025-09-17

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根据公司官微新闻，近日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有包括云晖资本在内的多名老股东追加投资。本次融资资金将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。

此前也已经完成多轮融资，备受资本青睐！

01 公司简介

北极雄芯信息科技（西安）有限公司由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声创办，在西安、北京、天津、南京设立研发中心。

北极雄芯致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者。公司采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。

02 产品方面

启明930是国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片，采用12nm工艺生产；HUB Chiplet采用国产RISC-V CPU核心，Side Die搭载自研第三代“MUSE”NPU；可灵活配置不超过6个Side Die扩展；可提供8~20TOPS（INT8）稠密算力；封装方面采用国产基板以及2.5D封装。

芯粒互联接口PB Link是首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口，12nm工艺，8通道合计提供高达256Gb/s的传输带宽，ns级别延迟；灵活支持封装内Chiplet – Chiplet互联以及封装外板级Chip – Chip互联，适配各类下游应用场景需求；注重供应链自主可控，针对国产封装及基板供应链进行优化。

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