Chiplet+AI芯企「北极雄芯」获超亿元融资

近日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有包括云晖资本在内的多名老股东追加投资。

本次融资资金将用于启明 935 系列端侧 AI 解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。

资料显示，北极雄芯成立于 2021 年，由清华大学姚期智院士孵化，由交叉信息学院马恺声副教授创立。公司致力于通过芯粒等创新架构为 AI 应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案。

凭借 在 NPU 、 Chiplet 芯粒互联等基础能力上的 长期 积累， 北极雄芯 已具备为各场景大模型应用落地提供整体解决方案的能力 。 目前 公司 已与下游大模型厂商合作研发基于 Chiplet 及 3D 集成技术的云端推理加速方案，并与主流主机厂 合作 开展面向车端大模型应用的软硬一体化解决方案。

随着国内外基础大模型训练的逐步推进，各类推理场景的 应用 需求 正 迎来大爆发。 北极雄芯依托 多年基础研发所积累的 NPU 及工具链能力、模型部署优化能力、 Chip-to-Chip 互联能力等， 正 积极推动面向云端推理 PD 分离策略的专用加速方案研发 。 通过 Chiplet+PIM/PNM 等前沿技术，充分利用全国产化供应链资源，有效解决大模型推理应用落地所面临的成本痛点，较目前主流部署方案进一步提升 10 倍以上性价比。预计将于 2026 年正式量产。

在端侧 AI 方面，北极雄芯开发的“启明 935 ”系列芯粒已顺利完成研发。其中，启明 935 高性能车规级通用 SoC 芯粒、大熊星座 NPU 芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已经成功交付流片。作为国内唯一取得芯粒级车规认证的领先企业，北极雄芯基于不同数量芯粒组合封装的“启明 935 ”系列芯片可覆盖座舱域、驾驶域不同档次的功能需求：

• QM935-A04 芯片以及基于 Chiplet 互联的双 A04 芯片模组可分别适配 3B~13B 多模态模型，完美覆盖 AI Box 等座舱 AI Agent 的下一代智能座舱产品；

• 基于 Chiplet 互联的 QM935-A08 多芯模组可提供 400~800TOPS 算力及 150~300GB/s 存储带宽，芯片间直联通讯可开展大模型分布式计算处理，为下一代 VLA 智驾提供组合解决方案；

• QM935-C08 芯片与 C08-A04 芯片模组，通过集成 1.3TFLOPS 的 GPU 能力及多媒体模块能力，可满足基于大模型的 AIOS 智能座舱乃至舱驾一体的解决方案，提供 "One Board" 的高性价比选择。

北极雄芯 强调， 公司通过本次融资将持续加码大模型应用基础设施服务投入， 全面 提升云边端大模型应用落地的服务能力。

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