端侧AI芯片企业迈特芯完成新一轮亿元融资

共聚大湾区，投资在路上

这是【大湾区资本圈】第728 篇文章

本文仅用于资讯传播，如 如有版权、错误引用等问题请第一时间联系，本号将立即删除，无任何商业用途！

近日，端侧 AI 芯片企业深圳市迈特芯科技有限公司（以下简称“迈特芯”）完成新一轮过亿元融资。本轮由高捷资本领投，毅达及瑞江等机构共同跟投。新一轮资金将用于下一代端侧大模型芯片的研发迭代及商业化推广落地。

1、 迈特芯

深圳市迈特芯科技有限公司成立于2023年3月，位于深圳南山区，依托低功耗大模型推理芯片（LPU）的核心技术致力于为AI手机、穿戴设备、机器人等终端提供高性能、超低功耗（<5W）、高性价比（<500元）的端侧大模型解决方案。通过创新的立方脉动架构、张量压缩算法及3DIC集成技术，迈特芯LPU实现了>200 token/s的领先推理速度，有效突破端侧算力瓶颈。

迈特芯以“让每个设备成为懂你的个人智能体”为愿景，其芯片产品覆盖从轻量级（1B）到高性能（32B）的端侧模型需求，赋能数字样机（文本AI）与具身智能卡（多模态机器人），推动智能终端从“感知”向“决策-执行”闭环进化。

2、 创新的芯片架构

迈特芯专注于国产大模型协处理器芯片的自主研发，积极推进与国产主控芯片及操作系统的适配，致力于在终端实现个人智能体的落地。目前，迈特芯基于成熟制程及先进封装，通过创新的大模型协处理器架构，实现了超低功耗、高token数性能，有效突破了传统AI芯片端侧落地的挑战。公司正在加快平板电脑、机器人、医疗个人智能体等多个关键场景中开展产品落地，逐步构建覆盖智能体终端的全场景支持能力，也是国内极少数初步实现对大模型及个人智能体在移动终端、穿戴设备及机器人上扩展支持的公司。

3、 核心团队

公司核心团队由国家领军人才、吴文俊人工智能奖获奖团队、深圳高层次人才创业团队及资深产业界精英组成，具备深厚的技术积累与丰富的行业经验。

余浩，迈特芯创始人。长期从事高性能智能芯片等研究，曾入选国家万人计划科技创新领军人才、国家青年特聘专家、广东省珠江人才青年拔尖人才，是IEEE APCCAS大会主席、IEEE电路与系统（CAS）方向国际杰出宣讲人、IEEE/ACM 5项核心期刊编委、多篇国际最佳论文获得者，并多次荣获该领域最高奖--吴文俊人工智能奖。余浩先生曾主持国家重点研发计划课题，以及华为等企业的合作课题，累计金额近5000万元。

黄瀚韬，迈特芯CEO、南方科技大学深港微电子学院研究副教授。黄瀚韬博士深耕于AI软硬件协同设计领域，曾任新加坡联发科AI芯片的部门负责人，是AI芯片天玑9200开发的核心成员，在AI芯片研发（如端侧图像芯片、端侧语音芯片）与AI算法落地（如transformer大模型）等方面具有丰富经验，黄瀚韬博士毕业于新加坡南洋理工大学，专注于神经网络软硬件协同设计领域研究，如量化算法、稀疏算法及相关FPGA的实现。他曾出版 Springer专著一本《Compact and Fast Machine Learning accelerator for IoT Devices》，发表多篇IEEE/ACM顶级期刊或会议论文，同时拥有多项美国专利。

4、 融资过程

根据企查查显示，目前公司完成了4轮融资，获得了力合创投、中科天使基金、嘉道谷投资、毅达资本、南科大分享股权投资基金等投资机构投资。

本文参考：

2、同花顺数据库；

3、企查查数据库；

4、烯牛数据库；

全文完，感谢耐心阅读，欢迎顺手点个“在看”，欢迎添加本微信公众号，方便及时获得公众号研究文章。

大湾区资本圈致力于传播大湾区专精特新、上市公司、资本市场、投资圈等资讯，聚集大湾区，投资在路上