项目方是一家致力于Micro LED芯片集成封装及视觉解决方案的科技型企业。由国内头部芯片厂商与知名高校的核心人员创办,同时还具备丰富的产业化经验及较强的上下游资源。目前企业发展增速较快,现有场地发展空间不足,需建设新的研发生产基地以满足市场需求。
项目亮点
1、国内新一代显示技术细分领域实现量产落地
2、已获行业Tier1龙头企业产品定制,增速较快
3、产业链垂直整合,产业链价值空间更宽广
部分投资要素
1、投资总额:5亿元(1期1.5亿元)
2、载体需求:约6000㎡-8000㎡标准厂房
3、预估产值:约10亿元;
4、选址范围:华东
5、政策需求:最新政策支持
审核 | 余京丰
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