Scintil 融资 5800 万美元，用于扩展集成光子技术

Scintil Photonics是CEA-Leti的一家分拆公司，总部位于法国格勒诺布尔，该公司宣布完成5800万美元（5000万欧元）的B轮融资。

此轮融资由 Yotta Capital Partners 和 NGP Capital 领投，英伟达跟投。此外，法国巴黎银行发展银行 (BNP Paribas Développement) 也参与了本轮融资，现有投资者包括 Supernova Invest、Bpifrance Digital Venture、Innovacom、Bosch Ventures、Applied Ventures ITIC Innovation Fund (AVITIC)。

Scintil 的 SHIP（Scintil 异构集成光子学）工艺技术能够在单个芯片上集成多种光学器件，包括激光器、光电二极管和调制器。自成立以来，Scintil 一直在具有量产能力的商业供应链上开发 SHIP 平台。

本轮融资将支持 LEAF Light 的商业化落地。LEAF Light 是一款集成多波长激光器的单芯片 DWDM 原生光引擎。LEAF Light 基于 SHIP 平台构建，可提供 6.4 Tbps/mm 的边缘带宽密度，功耗约为传统可插拔解决方案的六分之一。该平台专为扩展 GPU 集群和新兴 AI 系统而设计，并提供参考封装和集成支持，以加速平台部署。

Scintil Photonics 首席执行官 Matt Crowley 表示：“这项投资标志着 Scintil 迈向全面部署的关键时刻。我们的 SHIP 技术能够实现集成光子解决方案，具备驱动下一代计算基础设施所需的可扩展性、能源效率和集成密度。”这种效率不仅降低了数据中心的运营成本，还有助于降低人工智能基础设施的碳足迹。随着 LEAF Light 进入量产阶段，我们将从法国格勒诺布尔的基地拓展到包括美国在内的国际市场，为全球最先进的人工智能工厂提供支持。

Scintil Photonics 创始人兼首席技术官 Sylvie Menezo 表示：“我们与客户密切合作，开发了 LEAF Light 集成电路。作为共封装光学器件 (CPO) 传输的外部激光源，它将成为下一代人工智能数据中心的关键组件。其独特之处在于采用单芯片解决方案，将间距精确的 DFB 激光器单片集成到硅光子电路上，并通过强大的商业供应链进行生产。”

Yotta Capital Partners 管理合伙人 Vincent Deltrieu 表示：“Scintil 正是我们所寻找的创新领袖，他们集先进的制造技术、深厚的技术领导力以及对人工智能基础设施能源需求的深远影响于一身。Scintil 的集成光子学平台对于扩展下一代人工智能工厂至关重要。我们很高兴能够支持他们在全球的增长，助力他们实现大批量出货。”

“集成光子学正在成为所有人工智能基础设施的基础，而 Scintil 正在努力将这一未来变为现实，”诺基亚成长基金 (NGP Capital) 管理合伙人 Bo Ilsoe 表示。“他们的技术能够提供人工智能工厂所需的带宽密度和能效，并具备全球可扩展性。我们很高兴能够支持 Scintil 扩展部署规模，并成长为构建下一波计算和数据基础设施的领先企业。”