已投企业动态 | 瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资，碳化硅IDM战略迈向新阶段

近日，中国领先的碳化硅（SiC）功率器件与芯片方案提供商——上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）宣布完成全部C轮融资，总金额超10亿元人民币，并已办理工商变更手续。

本轮融资于年初启动首批交割，后续多家投资机构持续跟投，显示出市场对公司长期发展前景的坚定信心。C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，多家知名投资机构共同参与，充分体现了资本市场对瞻芯电子技术实力、市场地位及未来增长潜力的高度认可。

瞻芯电子自2017年创立以来，累计融资规模已接近三十亿元，是国内碳化硅领域最具投资价值的企业之一。此次融资将主要用 于瞻芯电子自有碳 化硅 (SiC) 产能扩张 、 产品研发 、运营与市场推广 ，进一步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。

在功率半导体领域，整合设计与制造等产业链的公司被称为垂直整合商( IDM, Integrated Device Manufacturer)，也是国际头部厂商采用的主流商业模式。作为国内碳化硅 (SiC) IDM模式的先行者，瞻芯电子专注于碳化硅 (SiC) 功率 器件的研发、制造和销售 ，同时围绕碳化硅 (SiC) 应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案