必博半导体完成数亿元A轮融资

9月20日，杭州必博半导体有限公司正式宣布完成数亿元人民币A轮融资，并在沪成功举办融资签约仪式。 本轮融资将主要用于加强5G RedCap（R17/R18）、eMBB等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固必博在高端通信芯片领域的自主创新与市场交付能力。

必博半导体由在半导体行业拥有深厚技术与产业经验的团队创立。CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职。

必博半导体凭借国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片U560，成为中国极少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。该芯片已流片成功并完成全部技术验证，具备三大核心优势：采用12nm RF-SoC工艺，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平；独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越；成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。