数亿元！杭州这家通信芯片独角兽完成A轮融资

融资主体：杭州必博半导体有限公司

融资轮次：A轮

投资机构：

推理时间：2025-09-22

根据公司官微新闻，2025年9月20日，杭州必博半导体有限公司正式宣布完成数亿元人民币A轮融资，并在沪成功举办融资签约仪式。本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。此前已经先后完成多轮融资。

公开资料显示，必博半导体（BlueWave）成立于2021年，致力于5G和广义人工智能物联网关键核心芯片和平台技术研发。

必博半导体的团队由具备业内顶级通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发人员组成。CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职。

自2021年在市场上率先前瞻性布局的轻量化5G RedCap终端芯片为切入口，快速升级迭代，分阶段覆盖工业物联网、手机、车联网V2X、低轨卫星通信等市场。必博半导体在实现技术研发和产品量产的一系列突破基础上，与产业链上下游的生态合作及市场拓展也在不断取得阶段性成果：

2024年7月，必博U560芯片顺利回片，半天内一次性点亮，并顺利完成了工信部信通院组织的技术测试，目前量产工作正按计划稳步推进。
2024年8月，在雄安新区RISC-V产业发展交流促进会上，必博半导体携5家合作伙伴进行生态签约，针对星地一体化芯模端用产业链进行布局。
2024年10月，在中国移动全球合作伙伴大会上，必博半导体与头部模组厂商美格智能携手推出了基于必博5G RedCap+高精度室内亚米级定位平台BlueWaveU560的轻量化5G模组SRM813B。
2025年2月，必博半导体与桑达无线签署战略合作协议，携手开展联合技术创新、行业标准制定等广泛合作，共同打造空天地海一体化的轨道交通智能终端，为用户提供领先的智能化体验。
2025年3月，基于必博U560的模组及USB dongle方案亮相MWC25。

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