斩获A轮融资！江北一企业突破产业链“卡脖子”的关键一环！

近日

浦口经济开发区企业

南京聚鼎芯材科技有限公司

（以下简称：聚鼎芯材）

宣布完成A轮融资

由长鑫产投独家战略投资

据行业数据显示

2023年全球半导体封装材料市场

规模已超200亿美元

其中高端底部填充材料国产化率

仍有较大空间

聚鼎芯材的技术突破

正是切中这一环节

为产业链补链强链提供了关键支撑

此次融资背后，是聚鼎芯材在材料科学领域的多年深耕。 依托浦口经济开发区完善的集成电路产业生态与创新资源，聚鼎芯材专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，其产品广泛应用于半导体IC封装、LED、智能手机和汽车电子等领域。

长鑫产投的独家注资

将进一步助力企业 加速高端贴片胶技术的

迭代创新与产业化落地

推动产品向更高性能、更宽应用场景突破

近年来，半导体材料国产化已成为全球产业竞争的核心赛道，资本关注度持续升温。仅2023年，国内就有超10家封装材料企业获得融资，涵盖光刻胶、键合丝、塑封料等多个细分领域，产业集群效应初步显现。 作为南京集成电路产业发展的重要承载地，浦口经济开发区凭借完善的配套设施、精准的政策扶持与高效的服务体系，集聚了一批集成电路行业龙头企业，成为推动区域集成电路产业链自主可控的重要引擎。

聚鼎芯材的融资故事

不仅为行业注入一剂“强心针”

更体现了浦口经济开发区

在培育集成电路关键材料企业、

构建自主可控产业生态方面的独特优势

开发区将持续发挥产业赋能作用

为产业链高质量发展注入更多动能