安德科铭完成C轮融资，系国产半导体薄膜材料研发商

近期，国内高端集成电路薄膜沉积前驱体企业合肥安德科铭半导体科技有限公司（简称“安德科铭”）完成C轮融资，由中化资本创投旗下中化创新（泉州）基金领投，所获资金将进一步助力企业加速半导体关键核心材料的国产化进程。

公开资料显示，安德科铭成立于2018年5月，以海归高端人才为核心，掌握了代表着全球先进水平的集成电路ALD、CVD薄膜沉积材料的技术原理与生产工艺，拥有纳米级功能薄膜生长技术，可为集成电路芯片制造领域用户提供电子级半导体薄膜、功能薄膜解决方案。

安德科铭生产基地位于安徽铜陵，可批量生产数种高端前驱体材料，如高纯硅基前驱体、high-k前驱体与先进金属基前驱体等，产品得到国内下游龙头存储Fab厂、集成电路设备厂的高度认可与批量采购，目前正在合肥建设第二生产基地，届时产品品类、产能将大幅扩张。