欧美中投资促进会主席张家豪领投，必博半导体完成数亿元A轮融资

作为技术领先的创业企业，必博半导体凭借成建制顶尖团队及空天地海一体化通信芯片领域的突破性成果，获得资本青睐。其首款国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片U560，已流片成功并完成全部技术验证，具备三大核心优势：采用12nm RF-SoC工艺，支持全球主流频段且性能比肩国际一流水平；独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越；成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。

对于投资逻辑，张家豪高度认可必博半导体的技术实力与产业视野。他表示，在中国大力发展卫星通信、工业4.0、智能网联车和人工智能的趋势下，底层通信芯片是关键基础设施，而李俊强博士带领的团队拥有一流研发能力与丰富量产经验，相信必博有望成为该领域领军企业。前沿创投代表邰国芳也指出，团队长期看好硬科技领域，必博所处赛道前景广阔、团队完整务实，期待其产品早日上市创造核心价值。

从行业环境来看，“十五五”规划即将出台，卫星产业将成国家战略重点，低轨卫星互联网星座规模化部署、“通导遥”一体化融合等政策导向，与必博的技术布局高度契合。同时，据工信部《5G应用“扬帆”行动计划》，5G物联网终端用户数年均增长率将达200%，2025年全球物联网连接数预计突破215亿，必博布局的卫星互联网、低空经济、车联网、AI驱动的消费电子等领域，均为国家战略重点方向，市场空间巨大。

必博半导体的团队背景同样亮眼，CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于三星、博通、高通、联发科等企业，还担任过展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总。

回顾融资历程，必博半导体此前已获得多轮资本加持：2021年完成1亿元人民币天使轮融资，投资方包括海松资本、东方富海等；2022-2023年完成3亿元人民币Pre-A轮融资，由赛富基金和杭州和达产业基金/杭实探针领投，10多家机构跟投，是当年中国大陆卫星互联网、物联网及车联网领域最大金额早期融资项目之一。

据悉，本轮A轮融资资金将重点用于加强5G RedCap（R17/R18）、eMBB等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景的芯片研发与生态建设，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的自主创新与市场交付能力。李俊强博士表示，新一轮融资将助力加速产品研发与商业化进程，必博将持续为中国相关领域芯片自主化贡献力量。