摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元）C轮融资，引领下一代物联网新纪元

– 全球领先的 Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布成功完成 C 轮融资，筹集资金8800万澳元（5900万美元）。本轮融资由 MegaChips 领投，国家重建基金（NRFC）、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm与Lucy Turnbull夫妇、Startmate，以及Hostplus、NGS、UniSuper 等多家投资机构联合参投。目前，公司累计融资总额已超过 2.9亿澳元（1.93亿美元）。

本轮融资将加速摩尔斯微电子向国际市场拓展的步伐，进一步扩大Wi-Fi HaLow 芯片的生产规模，并助力生态系统向物联网 2.0（IoT 2.0）转型。物联网 2.0是物联网发展的新阶段，其特点是为物联网设备提供高吞吐量、远距离、高度可扩展的连接。

摩尔斯微电子首席执行官兼联合创始人迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“此次融资再次表明，业界对我们成为全球第一的无线物联网芯片公司的使命充满信心。物联网的未来取决于远距离、低功耗、安全且具备高吞吐量的连接技术 —— 而这正是摩尔斯微电子的领先之处。借助此次融资，我们将加快扩展步伐，为公司下一阶段的增长做好准备。”

此次融资正值摩尔斯微电子与澳大利亚半导体行业蓬勃发展的主要时刻。本周，摩尔斯微电子将发布面向全球的下一代评估平台HaLowLink 2。此外，公司今年已推出第二代系统级芯片（SoC），不断拓展生态系统合作伙伴关系，推出新的参考设计，并与多家领先的原始设备制造商（OEM）实现大规模量产合作。这些重要里程碑彰显了摩尔斯微电子在推动全球物联网从概念验证阶段迈向全面的工业级与消费级部署过程中所发挥的关键作用。

MegaChips集团总裁兼首席执行官肥川哲士（Tetsuo Hikawa）表示：“摩尔斯微电子引领全球迈向物联网 2.0 时代，我们为能够持续支持这样的公司而深感自豪。多年来，我们一直与摩尔斯微电子合作，致力于扩大该公司旗舰Wi-Fi HaLow产品的生产和销售。此次投资，彰显了我们对Wi‑Fi HaLow时代已经到来的坚定信心。摩尔斯微电子凭借独特的优势加速下一代物联网解决方案的普及。我们坚信，这一投资将助力该团队及其技术持续占据世界领导地位，并在未来的公开市场获得成功。”