英特尔微软联手加码，“直接芯片”液冷板企业完成A轮融资！

融资主体：Corintis

融资轮次：A轮

投资机构：BlueYard Capital,Founderful,Acequia Capital,Celsius Industries,XTX Ventures

推理时间：2025-09-27

成功筹集2400万美元资金，并吸纳英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）加入董事会， Corintis 专注于提供更快速的液体晶片冷却技术。

Corintis创始人

本轮A轮融资由风险投资公司BlueYard Capital 领投，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries 与 XTX Ventures 等机构跟投。加上 2022 年 8 月从 Venture Kick 获得的 1500 万瑞士法郎（约合 1650 万美元）种子资金，公司累计筹资已达 3340 万美元。Corintis于本轮A轮融资后估值约为4亿美元。

资本加持+大咖坐镇，累计筹资超 3300 万美元

随着人工智能技术迅速发展，对半导体热管理工具的需求日益增加，Corintis的技术因此备受关注。此次融资不仅为其突破性液体晶片冷却技术落地注入动能，更吸引行业大咖加入董事会，叠加此前获《瑞士创新 100 强》的认可，公司全球扩张步伐进一步加速。

董事会阵容同步升级，英特尔CEO 陈立武（同时担任风险投资公司 Walden International 主席）、液冷技术公司CoolIT创办人兼前CEO Geoff Lyon 双双加入。值得注意的是，陈立武在今年3月出任英特尔CEO前，就已成为 Corintis 董事会成员。 CoolIT Systems是一家致力于液冷技术创新的公司，主要提供定制化液冷解决方案，广泛应用于高性能计算和数据中心。

两位行业大咖的加入，将为公司带来半导体产业资源、技术经验及战略指引，尤其在与英特尔等大型芯片制造商合作中，有望形成独特竞争优势。

近日微软研发团队开发了一种更激进的方案 微流体冷却（Microfluidics）， 公开的稿件里提到微软团队与瑞士的初创公司（Corintis）在该项目中有深度的技术合作。

扩展阅读

[1] 重磅！微软发布新型芯片内部水冷技术

[2] 微流控——芯片内部冷却

技术突破：冷却效能提 50 倍

随着AI芯片功耗飙升，传统空冷系统已难以满足性能与能效需求，液冷技术成为提升芯片运算速度和可靠性的关键。

Corintis开发的硅微流体冷却技术提供了改变游戏规则的解决方案，让芯片无需依靠外置的冷却系统，在热量产生的第一时间就可以实现“自冷却”，提高能效且降低能耗。 Corintis 的技术专注于微流体冷却：为数据中心的计算机芯片优化微尺度液体冷却，用于高级计算，包括生成式人工智能。早些时候， Microsoft宣布与Corintis合作，成功实现突破，开发出片内微流控冷却系统，可以有效冷却运行核心服务的服务器。测试表明，嵌入芯片内部的微流体冷却去除热量比当今常用的最先进技术高出三倍。

Corintis技术的核心在于一体式3D微观通道网络的设计与制造。在Corintis，芯片和微流体冷却通道网络从一开始就是一同设计的。 Corintis在硅基板上涂覆的氮化镓层上蚀刻出长30微米、深115微米的狭缝，利用特殊的气体刻蚀技术扩大狭缝，形成泵送液体冷却剂的输送通道，再用铜密封住氮化镓层上的微小开口，并继续在上面制造器件。微通道被蚀刻在基板内，并与芯片上最容易升温的部分精确对齐。这让液体冷却剂能够与硅芯片直接接触，将散热速率提高10倍，冷却性能提高50倍。

为了进一步解决微通道输送冷却液体需要的高能耗问题，C orintis设计了一个类似于人体血液循环系统的网络结构，即输送网络主体由较宽通道组成，仅在热量集中的精确位置变窄，大幅减少了液体冷却剂泵送所需的总能量。 Corintis的技术可实现2000W/cm²的散热，减少冷却剂消耗和冷却能耗，并保持芯片的紧凑外形，非常适合具有极高功率密度的设备应用，是下一代高密度和垂直集成芯片设计的关键支持技术。

发展规划与企业背景

融资后，Corintis 制定了明确的发展路径：

大幅提升产能：目前冷板年产量约 10 万块，计划明年增至 100 万块，以匹配市场对高效冷却产品的迫切需求；

团队与技术落地：将现有 55 人团队扩充至年底 70 人，强化研发与市场能力，同时加速现有试点项目进程，加强 “Glacierware” 平台建设，推动全栈解决方案落地；
市场贴近核心客户：鉴于多数客户位于美国，计划在美国开设办公室，进一步贴近核心市场，加速全球业务布局。

在商业模式上，公司采取 “技术服务 + 解决方案” 模式，与领先芯片制造商、超大规模数据中心运营商及数据中心直接合作，绑定产业链核心环节，既快速验证技术实用性，又依托客户资源实现规模化推广。

瑞士工程科技公司Corintis成立于2022年，致力于为高性能芯片开发微流体自冷却系统。通过将硅微流体冷却通道无缝嵌入到芯片中，使液体冷却剂与硅芯片直接接触，实现无与伦比的冷却效能。该技术甚至可以用于最小的芯片。Corintis源于瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）与欧洲核子研究组织（CERN）的合作，由Remco van Erp教授、Sam Harrison教授和Elison Matioli教授联合创立。

Corintis 创始人：Sam Harrison 和 Remco van Erp。

总结

从行业层面看，Corintis 的技术精准契合半导体热管理痛点：AI 芯片功耗飙升下，传统空冷已无法满足需求，液冷成为关键突破口，而其技术不仅提升效率，还降低能源与水资源消耗，符合绿色发展趋势，叠加自动化设计与欧洲本土化生产，可量产性与竞争力进一步增强。

不过，液冷技术普及仍面临挑战：前期投入成本高、现有数据中心基础设施改造难度大，且需在与行业巨头竞争中持续突围，未来公司能否如期扩产、开拓美国市场，仍需持续关注。但全球高性能计算需求（尤其 AI、云计算领域）快速增长，先进冷却方案市场空间将持续扩大，Corintis 有望在半导体生态中占据重要席位。

对亚洲市场而言，区域科技产业加速数字转型，对高效能芯片需求日益上升，这意味着亚洲不仅可能成为 Corintis 先进散热解决方案的重要用户，还可能成为合作伙伴，双方在技术应用、市场拓展等领域存在广阔合作空间，有望共同推动区域半导体产业高质量发展。

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