智仑新材完成PRE-B轮融资 资本市场持续加码半导体新材料国产化征程

融资主体:智仑新材
融资轮次:PRE-B轮
投资机构:
推理时间:2025-09-27
信息来源:https://mp.weixin.qq.com/s/VtjLPfK0m0G0gH-IaOJTWw

近日,公司正式成功完成PRE-B轮融资。本次融资由多家知名投资机构联合注资,资金将重点投向核心技术研发深化、客户服务体系升级及全国性市场网络布局,进一步夯实公司在半导体材料国产化进程中的核心竞争力。本轮成功融资标志着资本市场对公司市场价值与发展潜力的高度认可。

资本持续加码: 多轮融资印证

半导体新材料赛道 核心价值

自成立以来,公司已连续完成多轮融资,此次 PRE-B 轮融资的顺利落地,再次印证了资本市场对公司的持续看好, 其核心源于机构对公司三大核心优势的认可:其一,公司深耕半导体新材料领域的技术壁垒,在高纯低氯电子级环氧树脂材料研发上已形成差异化竞争优势;其二,产品商业化进程的快速推进,核心品类已实现稳定量产并获得头部客户持续复购;其三,国产半导体材料替代的广阔赛道机遇,公司凭借先发优势已占据关键市场卡位。

多位参与本轮融资的机构代表表示:“我们长期关注半导体新材料国产化赛道,智仑新材在技术研发与市场落地间的平衡能力尤为突出。从多轮融资的连续性来看,公司不仅展现了稳定的业务增长态势,更验证了其独特的市场竞争力,这正是我们持续注资的核心逻辑。”

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双市共振:客户与资本协同

驱动业务高速增长

当前,智仑新材料已形成 “资本市场信心 + 客户市场认可” 的双向驱动格局。在客户市场端,公司聚焦半导体封装、先进制程等核心场景,其自主研发的高纯低氯电子级环氧树脂、新型封装材料等产品,已通过多家半导体产业链龙头企业的长期验证,产品性能与稳定性达到国际同类产品水平,且在成本控制与交付响应速度上具备本土化优势,客户复购率与订单规模均实现同比大幅增长。

客户市场的扎实表现,进一步反哺资本市场信心。据了解,本轮融资前,公司已凭借稳定的客户订单与营收增长,成为半导体新材料领域少有的 “技术 - 市场” 双兑现企业。“客户需求是业务发展的根基,而资本支持则是加速成长的引擎。” 公司相关负责人表示,目前公司核心产品的产能利用率已维持在较高水平,客户覆盖从长三角、珠三角向中西部半导体产业集群延伸,“客户市场的扩张与资本市场的持续输血,正形成共振效应,推动公司从‘产品供应商’向‘场景化解决方案服务商’加速迈进。”

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聚焦核心赛道:融资资金 赋能

国产化突破

对于本次融资资金的用途, 智仑新材总经理杜彪明确表示,将重点聚焦三大方向:一是加大研发投入,针对第三代半导体材料、先进封装用高性能树脂材料等前沿领域,组建专项研发团队,突破关键技术瓶颈,进一步扩大技术专利储备;二是升级客户服务体系,在半导体产业集中区域增设服务网点,缩短客户响应周期,提供从产品测试到定制化开发的全流程服务;三是优化产能与供应链布局,根据客户订单需求适度扩大核心产品产能,同时与上游原材料供应商建立长期合作,保障供应链稳定,为规模化交付奠定基础

“半导体材料国产化已进入‘攻坚 + 提速’的关键阶段,多轮融资带来的不仅是资金,更是资本市场对国产替代赛道的信心传递。” 杜彪强调,“未来公司将继续聚焦半导体新材料主业,以技术研发为核心、以客户需求为导向,凭借自身实力深耕市场,与产业链伙伴共同推动国产半导体材料生态的成熟与升级。”

随着PRE-B轮融资的完成,智仑新材正以更稳健的步伐推进半导体新材料国产化进程。在资本市场与客户市场的双重驱动下,公司将进一步巩固技术与市场优势,为国产半导体产业链的自主可控贡献更多力量。

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