国产碳化硅IDM大厂瞻芯电子完成超10亿元C轮融资

近期，中国碳化硅（SiC）功率器件和芯片方案商上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投。此次融资将主要用于瞻芯电子自有SiC产能扩张、产品研发、运营与市场推广，进一步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。

自成立以来，瞻芯电子累计融资规模已接近30亿元。

瞻芯电子成立于2017年，作为国内碳化硅（SiC）IDM模式的先行者，专注于碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造和销售，同时围绕碳化硅（SiC）应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。

目前瞻芯电子已成功量产三代碳化硅（SiC）功率器件产品，核心技术指标达到行业领先水平，已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货，批量应用于新能源汽车的车载电源（OBC/DCDC）、空调压缩机、电驱动等领域，并与光伏、储能、充电桩、工业电源等行业众多知名客户建立了稳定供货关系。