微软硅基微流控冷却技术合作方Corintis完成2400万美元A轮融资

融资主体：Corintis

融资轮次：A轮

投资机构：BlueYard Capital,Founderful,Acequia Capital,Celsius Industries,XTX Ventures

推理时间：2025-09-29

据麦姆斯咨询报道，随着微软揭秘其芯片内微流控冷却技术，与之紧密合作的硅基微流控冷却技术初创公司Corintis浮出水面。近日，该公司宣布完成2400万美元A轮融资，以解决规模化液体冷却技术的相关问题。迄今为止，该公司已获得总计3340万美元投资。

目前，人工智能（AI）的发展受到了计算能力的阻碍。人工智能正变得越来越强大，市场对人工智能的需求也越来越高，这要求有更强大的计算芯片。然而，越来越强大的芯片会产生更多的热量，使冷却技术成为关键瓶颈。OpenAI早期版本的ChatGPT在400W功率的英伟达（NVIDIA）芯片上进行训练。

然而，仅仅4年后，新的GPU和人工智能加速器已在寻求将功率需求提高10倍，这对液体冷却提出了巨大的需求。NVIDIA最近在其最新一代数据中心GPU中采用了液体冷却技术，凸显了这一关键需求。

基于瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究，Corintis由Remco van Erp博士（首席执行官）、Sam Harrison（首席运营官）和Elison Matioli教授（科学顾问）共同创立。Corintis专注于微流控冷却技术的开发和商业化。

Corintis正致力于为数据中心的计算机芯片优化微型化的液体冷却技术，服务于包括生成式人工智能在内的先进计算。Corintis联合创始人兼首席执行官Remco van Erp表示，每款芯片都有其独特性，需要针对性设计的微流控冷却方案。

Remco van Erp解释称：“每颗芯片都由无数的晶体管构成，并由无数的导线连接。如今的散热方案并没有针对芯片本身进行优化设计，还是依赖过去简单的设计，在一块铜板上刻画平行鳍片进行散热。自然界早已为我们给出了提示，就像叶片中的脉络，每颗芯片最佳的散热设计应该是由精确成型的微流控通道组成的复杂网络，通过这些微流控通道，将冷却液引导到芯片最关键的热点区域。为每个芯片找到正确的设计，以在短时间内构建最优的冷却系统是一项挑战，并且，未来还会越发困难。”

散热工程师要像在芯片上变戏法一般，确保每一颗芯片不会过热而损坏，这正是Corintis的用武之地。该公司的目标是在较短的周期内实现10倍的冷却性能，以赋能未来的高性能计算，充分利用现有数据中心投入巨资的基础设施。

Corintis的解决方案实现10倍冷却效果的要素之一，首先是“协同设计的微流控冷却方案”。

Corintis开发了一流的仿真和优化软件以及新的制造方法，以为芯片设计微观优化的微流控冷却方案，将合适的冷却液引导到正确的位置。其解决方案既能够直接替代当前的液体冷却系统，也可以与芯片集成在一起，作为一种“共封装冷却”，使冷却性能实现数量级的提高。此外，他们的技术还可以使数据中心减少用水量，这正是人工智能技术关键的生态问题之一。Corintis的平台在芯片和冷却设计之间架起了一座桥梁，使芯片设计人员能够构建具有卓越散热性能的下一代人工智能芯片。

Corintis已经开发的技术平台包括Glacierware，它可以实现冷却系统的自动化设计，以及一个铜微流控制造设施，用于大批量制造具有头发丝般微流体通道的冷板，还有Therminator平台，帮助芯片公司在量产前在硅测试芯片上以毫米级精度物理模拟下一代芯片，以提前验证其冷却解决方案。其客户除了多家美国主要科技巨头，Corintis还与Microsoft建立了合作伙伴关系，助其将这项尖端技术真正落地。

Glacierware云计算平台

据麦姆斯咨询此前报道，就在上周，Microsoft宣布与Corintis合作成功实现突破，开发出一种芯片内微流控冷却系统，可以有效冷却运行核心服务的服务器。测试表明，嵌入芯片内部的微流控冷却方案能够实现更高效的散热，相比当今常用的最先进技术实现了惊人的三倍提升。

“热裕度在软件层得到了体现，能够带来更高的性能和超频潜力。微流控冷却技术使下一代芯片的3D架构成为可能。这种架构通过如今的冷却技术是无法实现的，没有芯片内冷却，堆叠高功率SoC会受到严重的热限制。”Microsoft云运营和创新系统技术总监Husam Alissa在谈到最近的突破时说。

BlueYard Capital领投了Corintis的此次融资，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries、XTX Ventures等参投。

Corintis还宣布，除了在德国慕尼黑设有工程办事处外，还将开设多个美国办事处，以更好地为美国客户提供服务。

作为此次融资的一部分，Walden International董事长兼Intel首席执行官Lip-Bu Tan加入了Corintis董事会，此外Geoff Lyon（CoolIT前首席执行官兼创始人）也加入了董事会。在这些行业资深专家的支持下，Corintis将加倍努力在半导体设计、制造和芯片冷却之间架起一座桥梁。

Lip-Bu Tan补充道：“冷却是下一代芯片面临的最大挑战之一。Corintis正迅速成为先进半导体冷却解决方案的行业领导者，以解决热瓶颈，其不断增长的客户名单就是最大的认可。”

BlueYard Capital普通合伙人David Byrd补充道：“人工智能对计算的需求不断提升，将芯片推向前所未有的功率密度。Corintis正通过将微流控冷却作为一种协同设计，而不是额外配件，来释放下一波芯片性能。”

Corintis已经制造了一万多个微流控冷却系统，并已在数据中心先进的人工智能芯片上运行。自成立以来，Corintis实现了8位数的累计营收。凭借早期部署，有望实现10倍的营收增长。

凭借此轮新融资，Corintis的目标是到今年年底将其包含55名员工的团队扩大到70多人，并进一步扩大其制造基础设施，目标到2026年年产超100万个微流控冷板。

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