「产业周报」壹倍科技完成A+轮融资，加速半导体检测设备布局

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企业情况：

壹倍科技于2020年在深圳市宝安区正式成立，并先后在上海、厦门设立分部，拥有近5000㎡的现代化研发和生产基地。公司的核心团队由海内外知名高校和半导体设备企业高层次人才组成，具备半导体物理理论、材料表征分析、自研高端光学部件以及精密机电自动化等研发背景与系统工程产业化经验。目前公司员工近百人，专业研发人员占比近70%。壹倍科技坚持以材料分析和光谱光学技术为基础，致力于提高化合物半导体的衬底、外延及芯片的制程控制和良率管理水平，为Mini/MicroLED新型显示、SiC功率器件等蓬勃发展的先进应用领域，提供定量化、标准化和智能化的检测工具。已经上市的产品包括大尺寸电视（三星/海信/TCL/辰显等）、手表（佳明 Fenix 8 Pro MicroLED）、车载显示（Ams-Osram/马瑞利 矩阵式大灯）和AR微显示器（JBD 蜂鸟II）等，显示应用呈现多点开花的局面。同时基于MicroLED的阵列光通讯技术也受到了台积电、微软和富士康等科技巨头公司的密切关注和投入，有望成为高速可见光通讯（VLC）、芯片间光互连（D2D）及硅光共封装光学（CPO）等前沿技术的理想解决方案。

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国资情况：

◎ 加速存储芯片研发与市场拓展

至讯创新完成超亿元A+轮融资

成都科创投领投

*图片来源于网络

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企业情况：

「 至讯创新 」自2021年在无锡成立以来，发展势头强劲，在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵，公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局，并实现全线量产。目前，该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，数据存储需求呈爆发式增长，存储作为AI产业发展的关键产品，其重要性日益凸显。至讯创新已通过 256Mb~8Gb SLC NAND全系列产品量产与多领域出货，验证了自身的技术实力与市场响应能力，同时在AI存储场景的应用探索中积累了宝贵经验。

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领投情况：

成都科技创新投资集团有限公司（“简称成都科创投”） ，成立于2021年3月，是成都市委市政府站位新发展阶段、贯彻新发展理念、融入新发展格局、围绕成渝地区双城经济圈建设设立的科技创新投资集团，公司拥有涵盖天使、VC、PE私募管理人牌照，通过专业化运营重点培育“基金投资、直接投资、增值服务”三大核心主业，聚焦科技创新和新经济领域，重点投向硬核科技项目和高校院所重大原创技术落地转化项目、拥有全球顶尖创新资源的重大技术创新平台以及具备科技成果转化价值的产业链节点企业，形成覆盖初创期、成长期、成熟期的科创项目全生命周期投资体系。截至目前，公司“科创+重产”基金群规模1250亿元，主导管理科创基金40余支，累计投资项目505个，招引100余个项目来蓉发展。累计实现投资企业上市（含过会）34家。投资领域涵盖电子信息、生物医药、新材料、新能源、航空航天、人工智能、低空经济等具有成长潜力的高新科技行业及国家产业政策鼓励扶持行业。投资阶段以A轮后为主。

（信息来源：至讯创新公众号整理）