「九天睿芯」亿元B轮融资收官，存算一体芯片破解AI算力瓶颈

融资主体：九天睿芯

融资轮次：B轮

投资机构：元禾璞华,哇牛资本,宁波镇海瀚鋆股权投资,高山新域,奇绩创坛,韦豪创芯

推理时间：2025-10-03

投行前哨站了解到，全球领先的存算一体AI芯片企业九天睿芯（英文：Reexen Technology）近日正式宣布完成B轮融资，融资规模超亿元人民币。本轮融资阵容堪称“硬科技投资天团”，由元禾璞华、哇牛资本、宁波镇海瀚鋆股权投资、高山新域等知名硬科技投资机构与产业资本联合出资，同时获得奇绩创坛、韦豪创芯等原有股东的持续追加投资。此次融资的顺利完成，不仅为企业注入了充足的资金储备，更标志着资本市场与产业界对九天睿芯“多层级存算融合”技术路线、产品商业化能力及长期发展前景的高度认可，成为其在AI芯片赛道加速奔跑的“强心剂”。

当前，全球人工智能产业已从“概念探索”进入“落地为王”的关键阶段，AI应用场景不断向消费电子、智能家居、医疗健康等领域渗透，但算力瓶颈尤其是“能耗与成本”问题，正成为制约AI大规模普惠应用的核心障碍。传统冯·诺依曼架构下，计算单元与存储单元相互分离，数据需在两者之间频繁传输，不仅产生大量的“存储墙”延迟，还导致能耗居高不下——据行业数据显示，传统AI芯片的能耗中，数据传输能耗占比超过60%，而实际计算能耗仅占40%。在此背景下，存算一体（Computing in Memory, CIM）技术成为突破瓶颈的关键方向，但多数企业仅聚焦于单一层级的存算融合，难以兼顾性能、容量与功耗的平衡。

九天睿芯自成立之初便跳出“单一技术路径”局限，确立“多层级存算融合”的核心战略——将存算一体（CIM）与近存计算（Near-Memory Computing）技术深度结合，让不同层级的存储（从片上缓存到外部存储）都尽可能靠近计算单元，形成“片上CIM-近存计算-外部存储协同”的三级架构。这种架构的优势在于：片上CIM模块负责高密度、低功耗的并行计算，适用于AI推理的核心运算；近存计算模块则处理中等规模的数据运算，减少数据向片上传输的延迟；外部存储协同模块则通过优化数据调度算法，提升大容量数据的访问效率。

通过这一架构，九天睿芯的芯片产品可从根本上突破传统架构的“存储墙”“功耗墙”限制，在同等算力下，能耗较传统GPU降低70%以上，成本降低50%以上，为AI计算提供“超高性能、更大容量、更低功耗”的新一代硬件解决方案。

目前，九天睿芯的芯片产品已实现商业化落地的关键突破：不仅在多家国内消费电子客户的产品中完成量产，更成功斩获多个国际一线智能眼镜、智能耳机及助听器品牌的订单——这类可穿戴设备对芯片的“低功耗、小尺寸、高算力”需求极为苛刻，九天睿芯的存算一体芯片凭借“每瓦算力较行业平均水平提升2倍”的优势，成为客户的核心供应商。以某国际知名智能眼镜品牌为例，搭载其芯片后，设备的AI语音交互响应速度提升至0.3秒，续航时间延长4小时，且芯片尺寸缩小20%，完美适配可穿戴设备的设计需求。

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