瞻芯电子完成C轮融资 聚焦碳化硅(SiC)半导体领域

融资主体:上海瞻芯电子科技股份有限公司
融资轮次:C轮
投资机构:
推理时间:2025-10-06
信息来源:https://mp.weixin.qq.com/s/vkceZpHP6eGCKFatVS5ENw

近日,碳化硅 (SiC) 功率器件和芯片方案商上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称 “瞻芯电子”)宣布完成全部 C 轮融资,融资总金额超过 10 亿元人民币,且已顺利完成工商变更手续。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品,并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。公司是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司,建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂,并将持续创新,放眼世界,致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。
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