清华大学+斯坦福双背景，无锡至讯创新完成超亿元A+轮融资

至讯创新自2021年成立以来，发展势头强劲，在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵。 公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局，并实现全线量产。 目前，该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。

据介绍，至讯创新基于19nm制程的二维NAND闪存工业级产品在2024年已全面量产。该芯片性能优越，具备高可靠性、高速读写、多bit纠错及宽温工作范围，适用于工业自动化、物联网等领域。这一成就标志着国产存储芯片在先进制程方面取得重要进展，成为国内首款中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片，拥有完整的知识产权，实现了核心技术的自主可控。

据了解，至讯创新高度重视产学研合作，早在2022年即与浙江大学信息与电子工程学院正式签署存算一体校企合作协议。双方联合进行存算课题研究，旨在突破算力瓶颈，为AI、元宇宙和自动驾驶等领域提供所需的超高算力和能效比。

至讯创新联合创始人兼CEO龚翊说 ：“A+轮融资的成功，标志着至讯创新在存储芯片领域又迈出了坚实的一步。目前公司SLC NAND闪存产品已实现大规模出货，在消费、工业、汽车等领域积累了众多优质客户。接下来，我们将加速推进MLC产品的量产进程以及AI存储技术研发，进一步扩大产品的市场覆盖范围。”

至讯创新联合创始人兼董事长汤强说 ：“公司已通过256Mb~8Gb SLC NAND全系列产品量产与多领域出货，验证了自身的技术实力与市场响应能力，同时在AI存储场景的应用探索中积累了宝贵经验。未来，我们将持续加大研发投入，专注于存储芯片技术创新与AI存储融合发展，推动行业技术进步。”

据悉，至讯创新正在加速开发下一代存储产品，其中全自研MLC NAND产品已成功流片，计划于明年初全面上市。同时，公司持续完善256Mb-8Gb SLC NAND闪存产品的产能布局、技术提升和供应链优化，增强在存储芯片及AI存储领域的核心竞争力。