1 公司概况

1.1 公司介绍

景略半导体（上海）有限公司成立于2009年4月30日，是一家专注于高端通信芯片设计的高新技术企业。公司总部位于上海市浦东新区张江高科技园区，注册资本2.5亿元人民币。作为国内领先的网络通信芯片设计公司，景略半导体在以太网PHY芯片、交换芯片以及车载通信芯片领域建立了显著的技术优势。

公司的核心竞争力主要体现在三个方面：首先，在技术架构方面，景略半导体采用独特的数模混合信号技术架构和先进的制造工艺，使其以太网PHY产品在性能、功耗和成本等方面领先行业；其次，在产品创新方面，公司是行业首个应用RISC-V内核的L2/L2+ Switch芯片厂商，这种创新的芯片架构具有强大的可扩展性和可配置性；最后，在团队实力方面，核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，拥有丰富的芯片开发经验。

景略半导体已形成完整的产品矩阵，包括工业传输系列、工业交换系列、车载传输系列等，产品涵盖数据传输、数据交换和网络管理等技术领域。公司产品具有高性能和低功耗的特点，在错误率足够低的情况下具有更长的传输距离，同时具备更高标准的ESD保护和卓越的EMC/EMI抗干扰能力。

1.2 公司产品

景略半导体的产品线主要分为四大类：

第一类是以太网芯片，包括百兆、千兆、2.5千兆的各类PHY和Switch芯片。这些产品广泛应用于数据中心、企业网络和工业以太网等场景，具有高性能和低功耗的特点。其中，以太网PHY芯片采用独特的数模混合信号技术架构，在传输距离、功耗和成本方面具有显著优势。

第二类是无线PON芯片，主要应用于光纤到户(FTTH)网络。这类产品支持多种通信协议，能够实现高速数据传输，在智能家居和安防监控领域有广泛应用。景略半导体的EoC（以太网光纤到户）芯片具备稳定的信号质量，已获得多家通信设备厂商的采用。

第三类是物联网芯片，包括CAV2.0 SOC芯片和射频变频芯片。CAV2.0 SOC芯片集成了高性能计算和图像处理能力，广泛应用于无人机和智能摄像头等领域；射频变频芯片则主要用于无线信号传输和接收，在智能家居设备中发挥重要作用。

第四类是车载通信解决方案，这是景略半导体近年来重点发展的产品线。包括车载以太网物理层收发器（百兆、千兆、2.5G）、车载SerDes芯片以及TSN Switch芯片。其中，车载千兆PHY芯片已通过AEC-Q100车规认证，成为国内首个实现前装量产的同类产品。这些产品为车载网络提供高速互联、交换以及各类视频传输全栈解决方案。

1.3 公司股东

根据工商登记信息，景略半导体（上海）有限公司的股东结构如下：

股权穿透分析显示，南京金阵微电子技术有限公司作为景略半导体的全资控股股东，其背后实际控制人为Runsheng He Investment,LLC，最终持股比例为15.7320%。具体股权路径为：Runsheng He Investment,LLC→RunshengHeInvestment,LLC→南京金阵微电子技术有限公司→景略半导体（上海）有限公司。这种股权结构表明公司具有海外投资背景，同时保持了内资控股的优势，有利于公司在技术引进和市场拓展方面获得更多资源。

1.4 团队成员

景略半导体的核心团队由半导体行业资深专家组成，具备丰富的技术研发和管理经验：

何润生（董事长兼总经理）是公司的创始人和技术领军人物。他于1989年毕业于上海交通大学电子工程系，后在美国俄克拉荷马大学获得电子工程博士学位。在1998-2008年期间，何润生担任Marvell公司高级技术总监，负责领导Marvell以太网产品部门的IC架构团队，并担任核心产品千兆以太网物理层芯片的系统架构总设计师。这段经历为他积累了深厚的以太网通信芯片开发经验。

李兆刚担任公司董事，具体背景信息未公开披露。根据公司介绍，核心团队成员多在Marvell、Intel等知名半导体公司担任过重要职务，平均拥有超过20年的半导体行业经验，在模拟、数字、DSP和SoC领域均有深厚造诣。特别是在以太网通信芯片和高速SerDes领域，团队成员具有长期成功的技术积累。

团队的技术专长覆盖了芯片设计的各个环节，包括模拟电路设计、数字信号处理、SoC架构等。这种全栈式的技术能力使景略半导体能够独立完成从芯片定义、设计到量产的完整流程，保证了产品的创新性和竞争力。

1.5 公司发展历程

景略半导体自2009年成立以来，经历了三个主要发展阶段：

2009-2014年是公司的初创和技术积累期。2009年4月30日，景略半导体正式成立，注册资本2.5亿元人民币。在这一阶段，公司主要专注于技术研发和团队建设，在无线PON、物联网技术等领域取得初步突破，为后续产品开发奠定了基础。

2015-2018年是市场拓展期。公司开始设立海外子公司，如景略半导体（香港）有限公司，并进行增资扩股。2016年，公司获得高新技术企业认定，2018年取得多项软件著作权，技术实力得到官方认可。产品方面，公司成功推出CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品，开始进入通讯电子、智能家居、无人机等领域。

2019年至今是快速发展期，公司通过多轮融资加速成长。2019年完成由经纬创投独投的A轮融资；2020年获得恒旭资本投资的A轮融资；2021年连续完成两轮数亿元的B轮融资；2022年获得中电海康、上汽投资等投资的C+轮融资；2025年完成由国投招商领投的数亿元D轮融资。这些融资主要用于加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程。

在产品方面，2025年公司自主研发的车载千兆PHY芯片通过AEC-Q100车规认证，成为国内首个实现前装量产的同类产品，标志着公司在车载通信芯片领域取得重大突破。截至目前，公司各类芯片累计出货量已近2亿颗，其中车载芯片出货量突破百万颗，客户包括中兴、海康威视等通信设备厂商以及广汽、上汽等汽车制造商。

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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6. 附件

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