2025-10-27

京微齐力(北京)科技股份有限公司(简称”京微齐力”)成立于2017年6月12日,是一家专注于FPGA(现场可编程门阵列)芯片和异构可编程计算芯片研发、生产与销售的高新技术企业。公司总部位于北京经济技术开发区,注册资本3086.0241万元人民币,实缴资本2508.7558万元人民币,已于2023年完成D+轮融资。
作为国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售具有HSA(异构系统架构)基础架构的MCU+FPGA混合可编程计算芯片的企业,京微齐力的核心竞争力主要体现在三个方面:
全栈技术能力:公司拥有从FPGA内核设计、SoC架构设计、芯片开发到EDA软件工具开发的完整技术链条,具备独立完整的自主知识产权。目前已获得上百件专利和专有技术(含国际专利)的授权及二次开发权。
异构集成优势:公司创新性地将通用芯片MCU、FPGA、Memory等多种计算单元集成在同一芯片上,实现了可编程、自重构、易扩展等特性,为用户提供高性价比的系统解决方案。
工艺制程领先:公司已成功研发并量产国内首颗基于22nm工艺制程的FPGA芯片,产品线覆盖65nm、55nm、40nm等多个工艺节点,正在开展12/14nm工艺的技术攻关。
公司被认定为”专精特新”小巨人企业和高新技术企业,2023年入选”中国半导体行业高质量发展创新成果榜单”,并获得”硬核中国芯”年度最佳处理器芯片奖,展现了在细分领域的技术领先地位。
京微齐力的产品主要分为四大系列,覆盖不同应用场景:
高端通用FPGA芯片:
代表产品:HME-P系列(22nm工艺)
特点:集成高性能Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能模块
应用:数据中心、5G通信、新能源汽车等高性能计算场景
AiPGA(AI in FPGA)芯片:
特点:面向人工智能应用的专用可编程芯片
应用:深度学习、图像识别、语音处理等AI加速场景
异构计算FPGA/HPA芯片:
特点:融合FPGA与其他计算单元的可编程加速器
应用:工业物联网、智能制造等边缘计算场景
eFPGA(嵌入式FPGA)IP核:
特点:可集成到SoC中的可编程逻辑单元
应用:智能穿戴、智能家居等嵌入式系统
公司产品已实现从65nm到22nm多个工艺节点的量产,累计出货量超千万片,在消费电子、工业控制、安防监控、智能显示等领域获得广泛应用。
| 序号 | 股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 齐力齐智 北京齐力齐智科技咨询中心(有限合伙) | 8% | 246.8819 | 2043-06-30 |
| 2 | 吉风信息 北京吉风信息咨询中心(有限合伙) | 5.6655% | 174.84 | 2022-05-31 |
| 3 | 王 王海力 | 5.3758% | 165.9 | 2022-05-31 |
| 4 | 齐 齐耀威 | 5.0687% | 156.42 | 2022-05-31 |
| 5 | 齐力齐鑫 北京齐力齐鑫信息咨询中心(有限合伙) | 4.9151% | 151.68 | 2022-05-31 |
| 6 | 海康股权 杭州海康股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 3.666% | 113.1346 | 2022-05-31 |
| 7 | 疌泉元禾 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙) | 3.4209% | 105.571 | 2022-05-31 |
| 8 | 齐力祥云 北京齐力祥云科技咨询中心(有限合伙) | 3.3363% | 102.96 | 2022-05-31 |
| 9 | 宏雅世纪 海南宏雅世纪智能科技合伙企业(有限合伙) | 3.2404% | 100 | 2022-05-31 |
| 10 | 珠海广发信德环保产业投资基金合伙企业(有限合伙) | 3.0891% | 95.3298 | 2022-05-31 |
(注:因篇幅限制,仅展示前10位股东信息)
京微齐力的股权结构呈现以下特点:
核心团队控股:创始人王海力直接持股5.3758%,通过齐力齐智等持股平台间接控制约15%股份,联合创始人齐耀威持股5.0687%,核心团队合计持股比例超过25%,保障了公司治理的稳定性。
员工持股平台:齐力齐智、齐力齐鑫、齐力祥云等多个员工持股平台合计持股约20%,体现了公司对核心人才的激励。
产业资本参与:海康股权(中电海康)、疌泉元禾(元禾璞华)、广发信德等知名产业投资机构持股,为公司带来产业资源协同。
股权分散度适中:前十大股东合计持股约45%,既避免了股权过度集中,又保持了决策效率。
京微齐力拥有一支经验丰富的核心技术团队:
王海力(创始人&CEO):
清华大学EDA专业博士
20年FPGA芯片设计与EDA软件开发经验
曾任京微雅格Acting CEO
主导研发国内首颗22nm工艺FPGA芯片
马明(联合创始人&CTO):
曾任LSI Logic中国总经理
C-Cube Microsystems技术院士
30年芯片设计与管理经验
齐耀威(联合创始人&副总经理):
曾任京微雅格销售副总裁
Skyworks中国区NC首席代表
20年半导体行业市场拓展经验
技术团队平均拥有超过10年研发经验,在FPGA架构设计、芯片实现、EDA工具开发等领域具有深厚积累。团队已申请近200件专利(含50件国际专利),构建了完整的技术壁垒。
京微齐力的发展可分为三个阶段:
技术积累期(2017-2019年):
2017年6月:公司成立,完成重组
2018年:推出自主知识产权FPGA和SoC FPGA器件及EDA工具
2019年:获得首发展A轮融资
产品拓展期(2020-2022年):
2020年:推出HME-P1P60芯片,布局中高端产品线
2021年:发布HME-P2系列22nm FPGA芯片
2022年:HME-P3系列量产,支持高带宽MIPI/LVDS接口
快速发展期(2023年至今):
2023年:完成D+轮融资
2023年:获”中国半导体行业高质量发展创新成果”等多项荣誉
2024年:启动12/14nm工艺研发
公司从初创时的技术研发,逐步发展为覆盖芯片设计、工具链开发、系统解决方案的全栈能力企业,产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等多个领域。
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