1 公司概况

1.1 公司介绍

苏州科阳半导体有限公司成立于2013年10月，是一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业。公司位于江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号，总占地面积约47000平方米（约70亩），注册资本4.5505亿元，总资产近12亿元。

作为国内领先的晶圆级先进封装企业，科阳半导体专注于晶圆级封装和测试技术的开发和运用。公司拥有TSV（Through Silicon Via）、Bumping、WLCSP等多种先进封测方案，主要服务产品包括影像传感器、生物识别芯片、5G滤波器(SAW/BAW)、MEMS芯片等。具体封装测试产品涵盖指纹识别芯片、MEMS、COMS图像传感器、WLCSP和安防监控车载芯片等5大类共计超过100个品种，年产能可达15万片8英寸晶圆的封装。

公司的核心竞争力体现在三个方面：首先，在技术方面拥有完整的晶圆级封装技术平台，包括TSV、Bumping、RDL等核心技术；其次，具备从4英寸到12英寸全晶圆尺寸范围内的客制化工艺能力；最后，公司已建成全球第三条12英寸CIS TSV大规模量产生产线，技术实力处于行业领先地位。

1.2 公司产品

科阳半导体的产品线主要分为以下几大类：

1.2.1 晶圆级封装服务

• CIS封装：主要用于图像传感器

• RF封装：包括5G滤波器(SAW/BAW)封装

• MEMS封装：用于微机电系统器件

• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

• DPS（晶圆级封装）

1.2.2 核心技术平台

• TSV技术：直接在硅衬底上制作穿孔，实现垂直方向电学互连

• Bumping技术：在晶圆上制作金属凸块作为电气连接点

• RDL技术：重布线层技术，重新布局I/O端口

• 车规级BGA封装技术

• Thin Film技术：形成密闭空腔保护芯片

• Fan-out晶圆级扇出型混合封装技术

1.2.3 配套服务

• 设计与仿真服务

• 测试服务

• FA&RA（失效分析与可靠性分析）

• 定制化服务

1.3 公司股东

以下是苏州科阳半导体有限公司的主要股东信息：

从股权结构可以看出，科阳半导体的股东构成多元化，既有产业资本如江苏科力半导体和惠州硕贝德，也有专业的投资机构如龙驹系列基金、聚源振芯等。第一大股东江苏科力半导体持股28.56%，显示出相对分散的股权结构。值得注意的是，2023年有多家投资机构进入，包括财通创新、鼎晖投资等知名机构，表明资本市场对公司发展前景的认可。

1.4 团队成员

科阳半导体的核心管理团队由行业资深人士组成：

1.4.1 李永智

• 职位：董事长、CEO、总经理

• 背景：半导体行业资深人士，全面负责公司战略规划和运营管理

1.4.2 周芝福

• 职位：董事

• 背景：1973年出生，中国国籍，现任昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司董事长，通过华富电子间接控制公司29.1315%股份。拥有超过20年电子行业管理经验，曾担任多家电子企业总经理和董事长职位。

1.4.3 技术团队

公司研发团队由一批经验丰富的工程师组成，在图像传感器、射频滤波器、MEMS等领域具有深厚的技术积累。生产团队拥有熟练的技术工人，确保产品质量和生产效率。

1.5 公司发展历程

科阳半导体自成立以来的重要发展节点如下：

• 2010年：公司前身苏州科阳光电科技有限公司成立

• 2013年：开始筹建，正式进入半导体封装测试领域

• 2014年：正式量产，年产能达30亿颗芯片

• 2016年：完成超1亿元战略投资，用于CIS产线升级和5G滤波器扩产

• 2019年：大港股份收购科阳光电65.58%股份，实现”封测一体化”

• 2022年：荣获”中国半导体封测最佳品牌奖”

• 2023年：完成5.5亿元融资，建成全球第三条12英寸CIS TSV量产线

• 2024年：二期项目奠基并封顶，进一步扩大产能

公司发展历程显示，科阳半导体从初创企业快速成长为国内领先的晶圆级封装测试服务提供商，通过持续的技术创新和产能扩张，确立了在细分市场的领先地位。

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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4. 公司风险分析

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5. 对外投资分析

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6. 附件

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