2025-11-21
荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称”荣芯半导体”）成立于2021年4月，是国内率先引入市场化资本建设运营、聚焦成熟制程（28至180纳米）特色工艺的12英寸集成电路制造企业。公司总部位于浙江省宁波市北仑区，由国有平台基金和美团、腾讯、韦尔股份、华勤、北京君正、元禾璞华等半导体产业链公司及知名投资机构共同出资100亿元设立。
作为中国半导体行业的新兴力量，荣芯半导体采用”市场化资本+产业资源”的创新运营模式，区别于传统国有半导体制造企业。公司主营业务为12英寸晶圆制造及晶圆级封装测试，主要布局CIS（图像传感器芯片）、TDDI（触控与显示驱动芯片）、BCD（电源管理芯片）、显示驱动芯片、新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品。
荣芯半导体的核心竞争力体现在三个方面：一是专注成熟制程特色工艺，避开与国际巨头在先进制程的直接竞争；二是拥有江苏淮安和浙江宁波两大12英寸晶圆生产基地，其中淮安产线已于2022年实现量产；三是构建了由中亚欧美优秀人才组成的核心工艺技术团队，成员均具有国际知名半导体公司长期工作经验。公司已通过ISO 27001、ISO 9001等多项国际认证，管理水平达到业界领先。
荣芯半导体的产品线主要围绕12英寸晶圆制造展开，具体包括以下五大类：
图像传感器芯片(CIS)：主要用于智能手机摄像头、安防监控、汽车影像等领域。公司开发的90nm-40nm工艺节点图像传感器芯片，填补了国内中高端CIS产品的空白。
显示驱动芯片：包括触控与显示驱动集成芯片(TDDI)和独立显示驱动芯片，应用于智能手机、平板电脑、车载显示等场景。公司采用特色BCD工艺，可提供高集成度解决方案。
电源管理芯片：基于BCD工艺平台开发的电源管理IC，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域，具有高效率、低功耗等特点。
功率器件：包括MOSFET、IGBT等分立器件，主要面向工业控制、新能源、智能家居等市场。
快速闪存芯片：开发代码型闪存产品，适用于物联网设备、智能穿戴等需要小容量、高速读写的应用场景。
在产品布局上，荣芯半导体采取”成熟制程+特色工艺”的差异化策略，避免与台积电、三星等巨头在先进制程领域的直接竞争，而是专注于28nm-180nm工艺节点的优化与创新。
| 序号 | 股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 首次持股日期 | 关联机构 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 青岛民蕊投资中心（有限合伙） | 14.4745% | 6000 | 2021-05-27 | 民和资本 |
| 2 | 宁波长泽投资合伙企业（有限合伙） | 11.5796% | 4800 | 2021-09-02 | 中信资本 |
| 3 | 西藏智通创业投资有限公司 | 9.6497% | 4000 | 2021-05-27 | 智通创投 |
| 4 | 北京酷讯科技有限公司 | 8.6847% | 3600 | 2021-09-02 | 美团战略投资部 |
| 5 | 珠海鋆澜股权投资合伙企业（有限合伙） | 8.6847% | 3600 | - | 鋆昊资本 |
| 6 | 苏州璞华致荣创业投资合伙企业（有限合伙） | 6.7548% | 2800 | 2021-09-02 | 元禾璞华 |
| 7 | 平潭冯源容芯股权投资合伙企业（有限合伙） | 5.5968% | 2320 | 2021-10-27 | 冯源资本 |
| 8 | 井冈山齐芯股权投资合伙企业（有限合伙） | 4.8248% | 2000 | 2021-12-28 | 兴橙资本 |
| 9 | 宁波德贤企业管理合伙企业（有限合伙） | 4.8248% | 2000 | 2021-04-02 | - |
| 10 | 宁波通商创业投资合伙企业（有限合伙） | 3.8599% | 1600 | 2021-09-02 | 宁波通商基金 |
（注：表格仅展示前10位股东，完整股东列表共23位）
荣芯半导体的股东结构呈现出”产业资本+财务投资”的鲜明特征：
产业资本方：包括美团（通过北京酷讯科技）、韦尔股份（通过宁波甬欣韦豪）、华勤技术（通过上海摩勤智能）等产业链龙头企业，这些战略投资者不仅提供资金支持，还能带来稳定的订单需求和产业协同。
财务投资者：以民和资本（青岛民蕊）、中信资本（宁波长泽）、元禾璞华（苏州璞华致荣）等知名投资机构为代表，合计持股比例超过60%，为公司提供了市场化运作机制和资本支持。
国有资本背景：通过宁波通商基金、宁波甬欣基金等地方政府背景的投资平台间接持股，体现了国家对半导体产业的支持。
特别值得注意的是，公司股权相对分散，最大单一股东青岛民蕊持股仅14.47%，这种结构有利于保持公司决策的独立性和市场化运作。美团系通过深圳龙珠股权投资基金和北京酷讯科技合计持股约10.88%，是重要的产业资本方。
荣芯半导体的核心管理团队由半导体行业资深人士组成：
吴胜武（董事长）：2024年5月加入荣芯半导体，此前担任紫光集团全球执行副总裁、工信部电子信息司副司长等职，拥有20余年ICT领域管理经验。作为公司新任掌舵人，负责战略规划和资源整合。
韩冰（创始人）：民和资本创始合伙人，荣芯半导体初期的主要推动者，在资本运作和产业资源整合方面具有丰富经验。
BAI PENG（董事兼总经理）：拥有国际知名半导体公司多年工作经验，负责公司日常运营和生产线管理。
技术团队：由来自美国、欧洲、亚洲的半导体专家组成，平均行业经验超过15年，曾在台积电、格芯、中芯国际等企业担任关键技术岗位。
独立董事：包括元禾璞华合伙人陈大同（豪威科技创始人）、韦尔股份创始人虞仁荣等产业领袖，为公司提供战略指导。
团队特色体现在”产业+资本+政府”的三重背景组合，既有来自紫光、中芯等国内龙头企业的管理人才，也有国际半导体公司的技术专家，还有熟悉资本运作的投资人，形成了互补性极强的核心团队。
荣芯半导体虽然成立时间不长，但发展迅速，主要里程碑包括：
2021年
4月：公司正式成立，完成首轮融资
7月：荣芯半导体（北京）有限公司成立
8月：荣芯半导体（淮安）有限公司成立
9月：宁波荣芯一厂半导体有限公司成立
12月：入选”2021年度中国独角兽企业”榜单
2022年
淮安12英寸晶圆生产线实现量产
入选”2022集成电路独角兽企业TOP50”（第11位）
上榜”胡润全球独角兽榜”，估值达95亿元
2023年
完成C轮融资，估值提升至160亿元
宁波12英寸晶圆制造项目启动规划
入选”2023新经济独角兽企业150强”（第18位）
2024年
吴胜武接任董事长，引入紫光系管理团队
入选《2024全球独角兽榜》，排名第482位
宁波12英寸集成电路芯片生产线正式开工，总投资160亿元
2025年
宁波基地规划月产能3.5万片12英寸晶圆
目标2030年月产能达20万片，年收入超300亿元
荣芯半导体通过”资本+产业+政府”的创新模式，在短短四年内完成了从初创到量产的跨越，成为中国半导体制造领域的重要新生力量。公司发展路径清晰，先通过淮安基地实现量产验证技术能力，再通过宁波基地扩大规模，最终目标是成为综合性集成电路制造平台。
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