永庚科技完成A轮融资 专注高端光刻材料与半导体清洗材料的研发与生产
融资主体:
福建永庚科技有限公司
融资轮次:
A轮
投资机构:
中启资本
推理时间:
2025-12-03
信息来源:
https://mp.weixin.qq.com/s/e2pOYsmnRC4sr9WQeEp6Uw
福建永庚科技有限公司(以下简称“永庚科技”)完成A轮融资,本轮融资引进中启资本。融资将主要用于加速公司在高端光刻材料及半导体清洗材料领域的研发创新与市场拓展。
永庚科技专注于高端光刻材料与半导体清洗材料的研发与生产,核心产品包括旋涂碳层、抗反射涂层、顶部隔水层、半导体清洗剂、高选择性蚀刻剂及光刻胶去胶液等材料。目前,相关产品已实现规模化量产,并获得多家下游头部客户的认可。
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