新芯片架构打破英伟达垄断！这家清华背景的公司成功获得20亿融资

近日，北京AI芯片企业清微智能宣布完成超20亿元人民币C轮融资，创造了今年AI芯片领域C轮融资的最大金额，成为全民关注的焦点。

据介绍，本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、和而泰等跟投；老股东京国瑞（北京信息产业发展投资基金）、中关村科学城公司、商汤国香资本、考拉基金等持续加码。

据悉，清微智能成立于2018年7月26日，是可重构计算芯片领域的领军企业，核心技术团队源自清华大学微电子所，公司聚焦可重构计算芯片研发，提供从端侧到云侧的芯片产品及解决方案，已量产多款芯片产品，应用于智能安防、智慧工业、机器人等领域。

据悉，该公司的团队方面实力强大，清微智能的技术积累源于清华微纳电子研究所，首席科学家尹首一博士为清华大学微电子所副所长、Thinker芯片团队带头人；CTO欧阳鹏为清华大学博士，Thinker芯片主架构师。其他团队成员来自清华大学、Nvidia、Sony等，在半导体行业具备多年经验。据介绍，尹首一是清华大学集成电路学院院长、长聘教授，主导孵化清微智能。IEEE Fellow（电气电子工程师协会最高荣誉）表彰其在高能效人工智能芯片架构领域的贡献。国家“新一代人工智能”重大项目专家组成员。曾获国家技术发明二等奖、中国专利金奖、教育部技术发明一等奖、中国电子学会技术发明一等奖等。 创新的芯片架构，源于强大的研发

作为可重构计算（CGRA）的领导企业，北京清微智能科技有限公司基于原创可重构计算架构，研发量产了十多款高能效低功耗芯片。面向云端市场的TX8高算力芯片，基于可重构数据流架构，其内生直连能力以近似算力线性扩展的效果有效解决了大算力芯片的算力扩展问题，克服制造工艺代差，实现算力飞跃。产品矩阵包括不同算力规模的加速卡以及面向大模型的训推一体服务器，在智算中心、大模型市场以及金融、运营商、能源、互联网数字化行业等对算力要求高、计算并行性高的场景下优势突出。

根据该公司的战略规划，清微智能本轮融资将重点投向下一代可重构芯片的研发、智算场景的规模化落地以及高端人才的引进。并且，公司已启动上市筹备相关工作。

众所周知，英伟达是全球最大的芯片公司，它的核心技术是GPU技术，这个我们很难超越它。但是，我们可以创造，做出创新的芯片产品。作为一种新的芯片产品，清微智能表示，公司的可重构芯片构架能够根据瞬息万变的AI计算任务，动态、实时地重组硬件资源，在芯片内部构建出直达目标的“最优计算通路”。据介绍， 该芯片的优势很多。该架构的独特优势，使其在GPU的通用性与ASIC的极致高效之间找到了平衡，以“通用型TPU”的姿态，为中国应对复杂多元的智能计算需求提供了独创解决方案，整体成本降低50%，能效比提升3倍。

该公司技术人员表示，相比GPU，可重构芯片因其架构的创新所带来的高能效比、高扩展性和高灵活性，被国际半导体技术路线图（ITRS）定位为“未来最具前景芯片架构技术”。根据不同的计算需求，可重构芯片可以在纳秒级时间内调配芯片上数以亿计的晶体管，构造最适配计算任务的硬件架构，达到算力的按需供应和充分释放，实现 “软件定义硬件”。

这家公司可不是PPT公司，它已量产TX5和TX8两大系列十多款高能效智能计算芯片，面向智算中心、大模型、自动驾驶等智能计算场景，提供高性能算力支持，致力于打造自主可控的可重构通用计算生态。

对于公司创新能力，清微智能表示，公司能够保持在可重构技术上的引领性，我们的体会还是要敢于突破自己的边界，持续创新。 进步神速，源于公司研发能力的强大。6年时间，清微智能的可重构芯片技术经历过3次重大迭代，我们称之为可重构1.0、可重构2.0和可重构3.0，每一代技术的升级可以说都是在攀登当时国内业界乃至是全球的技术高峰。

据悉，公司2019年第一代量产的可重构芯片搭载了可重构1.0架构技术，投放市场后持续多年都收获了不错的口碑，次年就获得了中国电子学会颁发的技术发明一等奖。清微智能表示，可以说此前清华十多年的技术积累形成的护城河，可以让我们在舒适区里待着挺好的，也能呆得住。但我们很快洞察到随着人工智能的大规模应用，要持续提升算力效率，还要解决多卡集群的互联效率，也就是“互联墙”的问题。我们开始自研C2C算力网格技术，将清微智能的可重构技术升级到2.0版本，并基于这个新架构推出了新一代的云端算力芯片TX81。

同时，搭载了可重构3.0技术的云端算力芯片TX82也已经蓄势待发。这一代产品我们又集成了最新的3D架构技术，大幅提升了存算单元之间的数据传输效率，有望大幅缩小我们跟国外知名厂商的性能差距。正因如此，清微智能连续多年被评为全球100家最具创新力的半导体公司。我本人也因为在可重构技术上的持续探索，有幸获评成为国际电气电子工程师学会会士（IEEE Fellow）。

清微智能表示，现在我们手上储备的、预研的可重构前沿技术还有十多项，包括现在特斯拉、英伟达已经或正在应用的晶圆级芯片技术。相同算力下，由晶圆级芯片构建的智算集群算力密度对比GPU集群提升10-20倍以上，功耗可降低30%以上。 目前全球仅有两家公司开发出了晶圆级芯片的产品。我和我的团队已经全面掌握了晶圆级芯片技术并在实验室完成了样机研制。在最新的国际计算机体系结构研讨会ISCA上，我们发布了关于可重构芯片最新的研究成果，奠定了国内晶圆级计算的技术基础。同时，我们创新提出的晶圆级芯片新架构，在相同成本约束下，相比特斯拉的Dojo Tray架构，计算性能平均提升2.9倍。

据了解，清微智能团队不仅与北京智源人工智能研究院共建联合实验室，更深度参与其开源社区建设，与寒武纪、摩尔线程、昆仑芯等共同成为“FlagOS卓越适配单位”；同时，公司携手一批AI创新机构，成立“北京市可重构算力软硬件协同技术创新中心”等。 目前，清微智能可重构AI芯片已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地，2025年算力卡订单累计超2万张，可重构芯片总出货量超3000万颗，已形成从技术到市场的闭环。

谈及目前AI产业的发展，清微智能CEO王博表示，发展可重构计算是一条立足中国国情的AI芯片创新之路，前行中既无成熟路径可循，也无标准答案可依。但我们坚信，只要坚持自主创新，就一定能走出一条属于中国芯片产业‘换道超车’的新路径。