一FPC企业完成千万元A轮融资！

近日，新华海通（厦门）信息科技有限公司成功完成1000万元人民币的A轮融资。本轮融资由厦门高新创投与炬科启航共同出资，各投资500万元，所获资金将主要用于产线扩建与研发投入。

新华海通是国内专注于军用柔性立体互连技术研发的创新企业，也是目前国内唯一具备相关军工资质的柔性立体互连电路研制企业。公司以自主研制的柔性立体互连电路为核心，提供轻量化、高集成度与高可靠性的互连解决方案，旨在替代传统电缆连接方式。其产品具备长尺寸、高柔曲及多层复杂结构等特点，能够在同等性能下，实现重量和体积较传统设计分别减少40%和50%以上，显著提升系统可靠性，广泛应用于弹载、机载、星载等高端装备领域。

区别于多数从硬板起步的同行，新华海通坚持从软板技术根基出发，向软硬结合板延伸，聚焦于特殊规格、高多层、大尺寸产品，走差异化发展路线，避免了与传统标准化产品的正面竞争。

当前，柔性立体互连技术在军工领域尚处起步阶段，整体市场规模有限，但增长潜力备受瞩目。相关研究报告指出，柔性电子技术将有力推动国防现代化进程。预计到2030年，军用领域对柔性电子设备的需求将持续攀升，特别是在无人机、无人作战平台、隐身装备及航空航天等方面的应用将显著增加。市场预测显示，该领域将以年复合增长率超过15%的速度扩张，至2030年市场规模有望达到百亿元级别。

在市场机遇下，新华海通实现了业务的快速成长。公司营收从2021年的百万元级别，迅速增长至2024年的两千多万元，预计2025年营收将实现10%~20%的增长。目前，公司产品已成功进入航天科技、航天科工、中电科、兵器工业、中航工业、中国船舶等六大军工集团下属的多家核心院所。

公司目前处于微利状态，这主要源于其坚持将每年营业收入的15%~20%持续投入研发。随着本轮融资到位并推动产线扩建，预计新建产线年产值将突破三亿元，为公司未来的规模化增长奠定坚实基础。