清微智能获超20亿元融资筹备IPO！

融资主体：清微智能

融资轮次：C轮

投资机构：京能集团,北创投,成都科创投,京国瑞,中关村科学城公司,商汤国香资本

推理时间：2025-12-05

12月2日，AI芯片企业清微智能宣布完成超20亿元人民币C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、成都科创投等机构跟投，老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本等继续加码。

清微智能（Tsingmicro）是一家专注于可重构计算架构的AI芯片公司，致力于打造高性能、高能效、低成本的国产算力解决方案。

此前，在11月刚刚落幕ICCAD-Expo 2025上，清微智能创始人、董事长兼CEO王博从众多杰出企业家中脱颖而出，荣获本届大会唯一颁发的中国“IC设计业年度企业家”称号，这也是当届唯一获此殊荣的企业家。

本轮融资将重点投向三方面：下一代可重构芯片研发、智算场景落地、高端人才引进。目前，公司已启动上市筹备相关工作，目标打造国内“非GPU”新型架构芯片领域首个上市标杆企业。

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