上海2家企业完成新一轮融资

近日， 上海智与芯行技术有限公司 （简称“智与芯行”） 完成近亿元天使+轮融资 。本轮由博原资本领投，东方嘉富、一苇资本跟投，老股东蓝驰创投继续加注。本轮融资，公司引进产业投资方博原资本，未来将于工业AI通信等领域展开深入合作。

通过本次融资，公司将进一步拓展未来通信、感知、计算融合需求，通过AI网络产品及AI通信芯片产品的研究和开发，为未来的智能世界提供智能化基础设施。

智与芯行成立于2024年1月，位于上海金桥 ，专注于AI网络产品和AI通信芯片的研发，既有底层技术创新，也能与产业场景深度结合，具备快速商业化的潜力。

智与芯行聚焦汽车电子与AI网络产品两大核心领域，主要产品及解决方案包括：

1.汽车电子产品：车载多模通信芯片、TBOX（车载远程信息处理器）、智能座舱产品的研发与销售；同时覆盖汽车零部件研发、智能车载设备销售、汽车零配件批发等延伸业务。

2.AI网络产品：AI RAN（人工智能无线接入网）全栈软件的研发与销售；此外涉及人工智能应用软件开发、集成电路设计、信息系统集成服务（含卫星技术综合应用、卫星导航多模增强应用系统集成）等。