快造科技完成数亿元 B轮融资，加速入局消费级 3D打印

快造科技完成数亿元 B轮融资，加速入局消费级 3D打印｜顺为被投企业

融资主体：快造科技

融资轮次：B轮

投资机构：高瓴创投,美团,顺为资本,美团龙珠,南山战新投,同创伟业,东证资本

推理时间：2025-12-11

今日，全球消费级 3D 打印品牌快造科技（ Snapmaker ）正式宣布完成数亿元 B 轮融资。本轮融资由高瓴创投、美团联合领投，顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投，老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设，加速推动消费级 3D 打印技术普及。

关于「快造科技」

自 2016 年成立以来，快造科技以 “ 让人人可在物理世界自由创造 ” 为使命，深耕消费级 3D 打印领域，连续刷新全球 3D 打印众筹纪录：

2019 年 Snapmaker 2.0 以超 5400 万人民币刷新全球科技类目众筹纪录，开创三合一多功能细分品类，市占率全球第一；

2025 年旗舰产品 U1 3D 打印机更以超 1.5 亿人民币（约 2000 万美元）的众筹成绩，成为全球历史众筹金额最高的 3D 打印项目，获超两万名用户支持，验证了市场对高效多色打印的强劲需求。

快造科技的持续突破，源于对用户需求的精准洞察与技术的深度整合。团队通过分析千余条用户反馈及深度访谈发现：多色打印虽是用户购买新设备的主要动力，但普遍存在效率低、材料浪费等痛点。

基于过往在多工具头协作与高精度部件自制方面的技术积累， U1 创新性推出 SnapSwap™ 独立四头并联系统，实现多材料快速切换，尤其拓展了多色柔性软料应用的新空间，显著提升打印效率与稳定性。 5 倍高速、 5 倍省料，为用户带来体验流畅、色彩丰富的创作体验。目前， U1 众筹订单已全部发货，计划于 2026 年第一季度全球上市，公司明年营收有望实现数倍增长。

“ 本轮融资不仅是资金的有效补充，更是快造科技从 ‘ 产品领先 ’ 向 ‘ 生态完善 ’ 跨越的关键节点。 ” 快造科技创始人陈学栋表示， “ 我们将重点推进三方面工作：一是加速核心技术研发，攻克多色打印、高速成型等用户痛点；二是拓展全球人才布局，特别是招募硬件研发、 AI 软件与内容生态等领域的顶尖人才；三是构建开放生态，联合创作者、开发者与供应链伙伴，降低创造门槛，让 3D 打印成为人人可用的 ‘ 通用性 ’ 创造工具。 ”

Title

bottom